IC载板（封装基板）的一些小科普

一、常见的封装基板

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IC载板（封装基板）是集成电路封装中的关键材料，根据不同的分类标准，IC载板可以分为多种类型，具体如下：

1. 按封装方式分类：

   - BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）：BGA载板在晶片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚。它是一种高密度封装技术，适用于PC/服务器级高性能处理器。

   - CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）：CSP可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，接近1：1的理想情况，约为普通的BGA的1/3，适用于移动端芯片。

   - FC（Flip Chip，倒装芯片）：FC载板通过在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，已广泛应用于CPU、GPU等产品封装。