ESP32_INK硬件部分焊接调试总结

最近在做一个基于ESP32-PICO-D4的墨水瓶小终端/挂件？的小项目，硬件测试部分耗了我一个下午加晚上，随便总结一下。

最终点灯成功

 电路设计放在立创开源那边了：ESP32_INK 墨水屏终端or挂件 - 嘉立创EDA开源硬件平台 (oshwhub.com)

记录一些问题/想法：

1.电路设计时因为嫌16p的typec焊接容易出事，就用了一个microusb和一个6p的typec（仅供电），后来开了钢网才意识到我都开钢网了还怕焊接干嘛，虽然两个插座布局也是够的。

2.焊接第一个板子时只焊了usb和ch343p部分，上电设备管理器都没反应，挨个重焊接拆了usb和ch343p就好了，顺便记录一下我对usb转串口故障调试的理解（在电路设计没问题的情况下）：

        上电设备管理器没反应（都看不到连上去了）：这是usb与PC交互都有问题，除了换数据线之外，一般需要注意供电是否正常，系统是否共地，D+D-是否虚焊，usb是否虚焊（尤其注意），总之这种情况建议补锡重焊一遍，尤其是注意QFN封装芯片，这东西拿着加热板焊都不能确定一定没有虚焊。此外就需要看是否有短路直接损坏芯片了（我印象中沁恒的usb转串口都不大耐造）。

        设备管理器有识别，但设备描述符请求失败：这种情况不是没装驱动的问题，首先解决还是换数据线，然后排查D+D-是否反接了，用外部晶振的芯片检测是否起振，供电是否正常，是否虚焊短路等。如果这些都没问题就需要关注pcb布局问题了，比如沁恒的好几款chXXX的vcc都必需退耦电容且布局要靠近管脚，D+D-差分信号线布线要合理等。总之这种情况其实是最麻烦的。

        设备管理器已经识别出usb转串口芯片名称但有黄色感叹号：这就是没装驱动的表现了，装好驱动即可。

3.esp32-pico-d4这种QFN的焊接如果不熟练可以先在加热板上让焊盘上锡再用镊子放上芯片并微调位置，实测就算开了钢网手刷植锡再直接上加热板也容易连锡。

4.上电时用外用表测量qfn封装这类的芯片是要注意表笔头别把芯片引脚短路了，建议用特尖表笔。