PCB设计中的via孔和pad孔

原文出自微信公众号【小小的电子之路】

在PCB设计过程中，经常会提到via孔和pad孔，下面就简单介绍一下二者的区别。

via称为过孔，主要起到电气连接的作用，用于网络在不同层的导线之间的连接。PCB设计中一般做盖油处理。

via孔

via孔有通孔（Plating Through Hole，PHT）、盲孔（Blind Via Hole，BVH）、埋孔（Buried Via Hole，BVH）之分。通孔指完全贯通PCB的孔，在顶层和底层均可看到。盲孔指部分穿过PCB的孔，由顶层/底层通到内部，仅能在顶层/底层看到。埋孔指隐藏在PCB中的孔，通常用于内层的连接，顶层和底层均不能看到。

pad称为焊盘，不仅起到电气连接的作用，而且也起到机械固定的作用，有插件焊盘和表贴焊盘之分，PCB设计中一般都做开窗处理。

pad孔

其中，插件焊盘有焊孔，即pad孔，主要用于焊接插件。表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接贴片元件。