白话文--PCB过孔VIA详细设计

*1.过孔给什么限制了

我们在绘制PCB时知道，过孔越小时，我们就能走越多的线，同时由于过孔越来越小，对于一些高速板就越好，因为其寄生参数越小了如寄生电感、寄生电容这些参数都会变小，既然越小对我们layout越有好处，为何不做到无穷小呢？其实这个主要跟我们的加工工艺有关，一个是越小的过孔的成本越高，主要是由于其加工难道大大加大，因为太小，对应的转头也容易断，加工出来的钻孔容易偏离实际的位置，而且我们的过孔是要进行钻孔后进行镀铜的，当我们的板子深度大于我们的钻孔内径6倍时，镀铜的工艺就会收到影响，有可能出现无法对孔壁均匀的镀铜。

2.过孔常规设计

我们实际设计过孔时是根据我们的实际产品进行设计，当我们需要走功率电路时，通常通过放大的过孔，多打几个过孔来满足我们的要求，通常我们是不会实际去查看过孔的载流量，当然要知道有这个回事，当有需要的时候我们能够知道，对应的过孔能走多大的载流量,下面的图中就表示了我们过孔的大小对应能过的电流大小

回归到上面的讲解中，我们说过孔的设计不能过小，正常要求在过孔0.2mm（8mil）以上，外径在0.4mm（16mil）以上，否则很多板厂都无法加工，而且成本将会上涨，我们内径和外径的大小一般都是遵循：外径=2内径±2mil，例如6mil内径可搭配10mil或12mil或14mil的外径
**

3.过孔不建议放在焊盘（除功率焊盘）

**
我们说对于走线越短越好，这样对于EMC有好处，那么有同学一定会问，那么为什么不将过孔直接在焊盘上放置呢？其实主要有两个原因，1.当我们将过孔放置在焊盘中间时，在贴片过孔中，锡膏会融化，导致锡膏会有部分进入到过孔中，如果是电阻等两端器件，那么由于两端焊盘的锡膏不均匀，会导致出现立碑的现象 2.因为过孔在焊盘中，在PCBA过完炉后，由于两端的焊盘的温度下降不一致，会导致温度下降较慢的一段会翘起来，出现立碑现象。
其实这里不建议将过孔直接放置在小于0402封装上，是因为对于大焊盘对于上面的两个原因的影响非常小，几乎可以忽略

4. 过孔的处理

我们说由于过孔的加工工艺的影响，我们最好要保持过孔之间的距离，一旦过孔过紧将会导致不良率上升，有些小的加工板厂会导致生产出来的板子短路，我们最好能做到过孔之间的间距为0.5mm，这样可以避免一些PCB加工工艺的问题，必须禁止在0.3mm以内的。
除了散热孔外，对于不大于0.5mm的过孔需要盖油处理，目的是为了放置在后续的使用过程中与机壳短路了，对于BGA封装的过孔一定需要盖油，因为当我们植球的时候很有可能会导致锡膏溢出来，导致短路，而且BGA封装的不好修

5.固定焊盘加过孔

我们经常在设计中用到各种座子，但我们发现很多座子都会留出两个固定引脚，他们没有电气连接，只是用来固定在PCB上，那么我们为了加强座子焊盘的牢固性，我们可以在座子焊盘上加些过孔，这样就可以让座子的固定焊盘不会在进行多次焊接后脱落，如下图

6.过孔放置不建议并排放置

一旦我们的过孔并排放置后，相当于将所有层都割裂了，如果有参考地层时，地之间的连接也是会断开的或者从其他地方连接上地，这样就破坏了完整的参考平面，通常我们过孔的放置方法都是采用层叠放置，就是采用上下放置，而不是采用一字排开，割裂参考平面