芯片验证周期——数字IC验证

芯片的验证周期大致可以分为RTL0、RTL1、RTL2、RTL3、GLS和TO,下面详细阐述各时间节点veriifier所需要做的具体内容。

节点	内容
RTL0	芯片框架和模式功能定义完成，指定验证的策略
RTL1	模块和子系统的功能信号定义完成，定制需要的存储模型
RTL2	完成所有模块的设计，以及80%以上的模块和子系统的验证，核心功能全部完成验证
RTL3	完成芯片系统的连线集成和验证，覆盖所有的功能验证点
GLS	完成门级网表的验证
TO	回顾验证的各项检查清单，最终流片

RTL0 —— 任务	内容
团队验证环境准备	项目的工作目录、采取的验证进度跟踪方法
验证人力和进度安排	模块、子系统和芯片需要的人力和进度安排
验证工具和方法选择	仿真工具和形式验证工具的版本、验证方法学
验证文档	记录验证策略、验证平台环境、方法学

RTL1 —— 任务	内容
搭建模块验证环境	按照设计接口搭建模块验证环境
生成寄存器模型	由设计XML文件生成UVM寄存器模型
验证文档	模块验证环境、寄存器模型、环境编译
验证计划回顾	模块级验证计划回顾

RTL2 —— 任务	内容
语义检查	检查常见的设计规范问题
跨时钟域检查（CDC）	模块、子系统的CDC检查
仿真验证、形式验证	选择合适的验证方法学完成80%以上的模块和子系统的验证
创建测试用例	将测试用例同功能验证点完成匹配
验证环境和用例回顾	验证环境、用例和功能覆盖点回收
递归测试	创建和更新模块/子系统的递归测试表
漏洞修正和跟踪	记录发现的漏洞、完成修复后的递归测试

RTL3 —— 任务	内容
跨时钟域检查（CDC）	芯片级的CDC检查
能效仿真（PA）	芯片级的PA
仿真验证、形式验证	芯片级的的验证
创建测试用例	芯片级的测试用例
创建芯片验证环境	完成整体的芯片级环境设计、搭建、集成测试
测试用例回顾	芯片级用例和功能覆盖点回收
漏洞修正和跟踪	修复芯片级测试发现的漏洞、将漏洞提交到跟踪系统
递归测试	集中提交所有模块的芯片测试用例、评估整体进度
代码/功能覆盖率收集	合并模块/芯片覆盖率，创建新的用例完备覆盖率

GLS —— 任务	内容
门级验证环境准备	需要从RTL芯片验证环境做更新从而适应门级仿真
网表仿真验证
网表+SDF仿真验证	伴随门级延时仿真，完成时序验证
漏洞修正和验证

TO —— 任务	内容
验证功能点回顾	确保所有待验功能点全被测试用例覆盖
测试用例回顾	检查最终递归测试表结果，检查用例是否全部通过
覆盖率回收	检查最终合并的覆盖率，保证覆盖率在90%以上
门级仿真用例回顾	所有的时序违例均被修正或者过滤，功能全部通过