Altium Designer（三）：基础

1.电源：

       在绘制PCB时，要明确电路板的电源输入和电流进入电路板后的电流流向，在放置元器件时，合理布局，采用“一字型”或者“L型“，让电流合理的流向各元器件，电流要有主干、支流之分(电源有放射式和树干式供电方法)，必要时可以简约估算一下各部分需要的电流值，然后选择合适的线宽( 1mm线宽≈1A电流 )。电源部分正、反面可以进行适当敷铜并填充铜箔，构成一块电源体，走线会相对容易并且可以增加带负载能力。

       布局电路时，必须参照原理图，按功能模块划分各部分，在需要电容滤波的地方，遵循滤波电容靠近电源管脚，电流要先经过滤波电容，再流入元器件，按先大后小原则摆放( 比如：电流流入单片机时，必须先流入旁路电容，再流入单片机，并且电容 -> 单片机的线不要过长 )。
       旁路电容和去耦电容区别：旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。

       下面列举几种错误接法和一个正确接法：
                 

将去耦电容放置在靠近元器件管脚的位置有如下几个理由：

1.  降低电感效应：在电源供电线路中，电源线和地线都有一定的电感。当用电器件瞬时需要大电流时，由于电感的存在，线路中会产生电压降，导致用电器件供电电压下降。通过在用电器件附近放置去耦电容，可以在用电瞬间提供瞬时电流，抵消电感引起的电压降。

2. 降低电源回路的阻抗：去耦电容在高频上具有较低的阻抗。将去耦电容放置在用电器件附近，可以降低电源回路的总阻抗，使电源更容易提供瞬时高频电流需求。

3. 减小电压波动的传播：电源线路上的电压波动会沿着线路传播。通过将去耦电容靠近用电器件，可以减小电压波动的传播距离，确保用电器件获得更稳定的电源电压。

4. 最小化电源噪声对邻近电路的影响：去耦电容可以吸收电源线上的噪声，防止噪声通过电源线传播到邻近的电路。这对于保持邻近电路的稳定性和性能至关重要。

2.GND：

       模拟地和数字地要分开，如果只有单纯的数字地或者模拟地，要将所有的地线连接起来，或者说尽可能的将所有的地线连接起来，最后顶层和底层全部敷铜接地，并在合适的位置添加过孔( 过孔大小的一般原则是：外径>内径+0.3mm )，将上下两层地连接起来，让电流或者信号尽可能以最短路径回流。过孔的时候要注意地平面的完整性，两个过孔之间要有地可以通过。

3.晶振：   

       晶振离 PCB 边缘至少 1cm 以上的距离，并采用 Π型走线 方式，晶振的一对线要走成 类差分 的形式， 线尽量短，周围进行包地并打过孔以良好接地，其它线尽量绕过晶体。晶体外壳也可以接地，并且也采用先经过匹配电阻、电容，再进入相应的元器件的方式。
如下图所示：

                                                        

晶振在PCB上的放置位置，会影响到PCB的辐射，晶振离PCB边缘位置如1、2所示：

1、PCB 边缘的晶振与参考地之间的电场分布示意图

2、PCB 中间的晶振与参考地之间的电场分布示意图

        从1、2中可以看出，当晶振放置在 PCB 中间或离 PCB 边缘较远时，由于 PCB 中GND平面的存在，使大部分的电场控制在 PCB 内部，辐射到参考地中的电场大大减小。

4.布线布局：

1. 理清信号流向，将所有的连线捋的清晰、条理，相同走向的捋成一股，“横平竖直”，背面蓝线尽量短而精炼，这样背面敷铜时，会形成一个比较大面积的铜箔，尽可能减少出现的孤岛铜箔；

2. 元器件间连线时，要尽量距离最短，并且尽量减小各个电流回路的面积（磁场干扰）及带电导体的面积和长度（电场干扰）；在高速设计中，最小的环路面积、最小的回路阻抗特别重要，回流总是沿着阻抗最小的路径回流；布线不能跨越分割电源面之间的间隙，必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上，避免出现跨分割问题；
   数字电路通常借助于地和电源平面来完成回流。高频信号和低频信号的回流通路是不相同的，低频信号回流选择阻抗最低路径，高频信号回流选择感抗最低的路径。

3. 避免长距离互相平行的走线布线，提供走线间足够的间隔以最小化电感耦合，相临层（微带或带状线）上的布线要互相垂直，以防止层间的电容耦合；

4. 当信号在传输线上传播时，因电磁耦合而对相邻的传输线产生的不期望的电压噪声干扰，称为串扰。

   克服串扰的主要措施是：
   加大平行布线的间距，遵循3W规则.
   在平行线间插入接地的隔离线.
   减小布线层与地平面的距离.
   为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则，如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。

5. 成对出现的信号要采用双线传输（差分平衡电平接口：RS422、RS485、RJ45、CAN、USB、LVDS）和阻抗匹配（一般的高频信号线均为50欧姆~60欧姆，75欧姆主要是视频信号线，USB信号线差分阻抗为90欧姆，以太网差分信号线差分阻抗为100欧姆，RS422、RS485、CAN差分信号的差分阻抗为120欧姆）；
6. 不要采用多个回路串联供电的方式，电流回路串联在一起进行供电，容易产生电流共模干扰，特别是高频放大电路中，会产生高频噪音；各个电流回路要互相分开，采用并联供电的方式，这样每个电流回路都是独立的，不会产生电流共模干扰；

7. 避免干扰信号在电路中产生谐振；
   当载流体的长度正好等于干扰信号四分之一波长的整数倍的时候，干扰信号会在电路中产生谐振，这时辐射干扰最强，这种情况应尽量避免；

8. 长的stub线相当于一个天线，处理不当会产生很严重的EMC问题，同时stub线也会造成反射，降低信号的完整度。
   通常在高速信号线上面添加上拉或者下拉电阻的时候，最容易产生stub线，根据经验可知，如果stub线的长度大于1/10波长就可以当做一个天线了，此时就会成为一个问题。而一般处理stub线的方式是将走线改为菊花走线。 

9. 在布高速信号线时，经常通过走蛇形线来实现等长，蛇形线是一种走线的弯曲，线宽，间距，以及弯曲方式都应该做合理的选择，间距应满足4W/1.5W规则。
   

5.丝印层：

        丝印层的宽度和高度比例需要适中（建议：W/H = 1/5或者1/6），这样绘制出来的板子清晰简明，不然会糊成一片。

6.添加过孔阵列：

AD具有添加 “过孔阵列” 功能，PCB在敷铜接地后，可以添加过孔阵列，使各敷铜面能更好的连接在一起，加强抗干扰能力，降低压差。具体方法如下：执行菜单命令 “Tools-->Via Stitching-->Add Stitching to Net”，在设置一下过孔阵列的参数，便可以添加过孔阵列到PCB中。如下图所示：

7.AD使用的部分实用快捷键：

原理图：
              “X”：左右反转；“Y“：上下反转
PCB:
             “ L”：层的显示与隐藏
             “ * ”：顶层/底层之间切换
             “ N ”：显示或隐藏飞线
             “ + ”/ “ - ”：各个层间切换
             “ SHIFT+S ”：单层显示模式
             “ J+C ”，再输入元件标号，快速定位到指定元件
             “ M+S ”：移动选择的区域中的所有元器件                    
             “ SHIFT+E ”：显示或隐藏连线时的十字热点  
             “ Ctrl+Q ” ：切换英美单位制度
             “ M+G ”：修改敷铜的形状 
             “ F11 ”：切换“属性”面板的显示 

同时布多根排线：
         选择需要同时走的排线（shift+鼠标左键）后  ，选择    红色框中的交互式布线，即可同时布多根排线。

设置圆弧走线：
         布线（铺铜）时按快捷键shift+ctrl+space或shift+space，不同版本快捷键不同