PCB间距错误 铺铜区域(填充) 到 插件焊盘等

最新推荐文章于 2025-03-14 14:20:58 发布
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间距错误    铺铜区域(填充) 到 插件焊盘
这个问题，是需要你修改原鉴定时候，把顶面和地面的铺铜都要取消，然后进行连接线，之后在普通个就能解决这个问题。

【立创EDA-PCB设计基础】6.布线铺铜实战及细节详解
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进入封装编辑页面后->删除过孔 -> 选中底层 -> 在底层添加异形焊盘（其尺寸和顶层一样）-> 加上过孔，这样顶层就可以和底层通过过孔连接。解决方法：在PCB中选中器件->点击鼠标右键->编辑封装->仅应用选中元件。最后保存并退出封装编辑，然后重新导入原理图至PCB即可解决此问题。
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嘉立创EDA 导入、查找、设计管理器(快速寻找网络标签)功能+DRC错误检查和处理。合理的线间距有助于减少信号串扰（cross-talk）和电磁干扰（EMI），提高信号完整性。较大的间距可以降低电压击穿和短路的风险，保证PCB在不同环境下的可靠性。适当的间距有助于散热，减少过热对电路的影响。大多数PCB制造商能够可靠地生产5 mil间距的走线和间隙。这是一个常见的标准，适合大多数消费级和工业级电子产品。在5 mil以上的间距，制造商可以确保线路的完整性和一致性。
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首先上截图： 在敷铜时发现出现以上问题，焊盘和敷铜是连接在一起的，中间没有间隙，找遍suo'所有规则没有找到可设置的选项，在一论坛中看到一个相关回复贴，试验了一下完美解决问题，下面附上操作步骤。 步骤：设计---->规则---》electrical------->you'右键添加新规则，在新规则中设置     在    查询构建器   中的设置如下： 确定后 将...
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嘉立创pcb填充区域错误间距错误怎么办
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### 关于嘉立创 PCB 填充区域错误间距的解决方案 在多层PCB设计中，填充区域（如铜平衡块）对于提高电路板性能至关重要[^1]。如果遇到填充区域的错误间距问题，可能涉及以下几个方面的原因分析与解决方法： #### 1. 设计规则检查 (DRC) 确保设计文件中的设计规则设置正确无误。嘉立创EDA软件提供了一套全面的设计规则验证工具，可以用来检测并修正间距不足等问题[^3]。通过调整最小线宽、焊盘间距以及填充区域与其他导电部分之间的安全距离参数，能够有效避免潜在的制造缺陷。 #### 2. 制造工艺兼容性 即使设计方案满足基本电气需求，在实际生产过程中仍需考虑制造商的具体能力限制。例如，嘉立创在其多层PCB解决方案中强调了从材料选择到工艺优化的重要性[^2]。因此建议联系嘉立创技术支持团队获取最新的制程能力和推荐设计指南，从而确保您的设计完全适配其生产线标准。 #### 3. 软件操作技巧 当利用嘉立创EDA进行布局布线时，请注意以下几点以减少因人为失误造成的误差： - **精确放置对象**: 确保所有元件和走线都按照预期位置摆放。 - **合理配置属性**: 对每一块需要特殊处理(比如增加额外铜皮)的地方单独定义相应属性。 下面是一个简单的脚本示例用于批量修改选中项目的间隙值: ```python import lcapy as lca def adjust_clearance(selection, new_value): """Adjust clearance of selected items.""" for item in selection: if hasattr(item, 'clearance'): item.clearance = new_value # Example usage within an EDA environment script interface. selected_items = get_selected_objects() # Hypothetical function to retrieve user-selected objects. adjust_clearance(selected_items, 0.2) # Set all clearances to 0.2mm where applicable. ``` 此代码片段展示了如何自动化更改多个项目间的隔离度至指定数值的方法之一；当然具体实现还需依据所使用的开发平台而定。 ---
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