阻抗危害与构成PCB的因素

阻抗危害与构成PCB的因素

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一、阻抗的重要性

在PCB设计中，阻抗匹配是确保信号完整性和质量的关键因素。信号线路与驱动或接收端的阻抗不匹配会产升正、负反射波，导致信号质量下降。这不仅会影响信号的稳定性，还会增加电路的噪声和失真。 下图为通过SigXporer（当然也可以使用ADS）搭建的仿真模型，模型的物理意义为当发射端与源端均为50R时，改变并观察传输线在30R、50R、70R时的线路发射差异。

观察上图可知，阻抗不匹配会使得信号发生过冲或欠冲现象（红线和黑线），而阻抗匹配则无反射现象（绿线）。需要注意的时，发射只发生在高速信号中，而高速信号的定义与信号上升时间、线长存在关系。

二、叠层的多样性与板厚

与六层板为例，L6A为假8层,L6B为常规层、L6HDI为HDI工艺（含埋盲孔）的叠层，且随着板层数增加，叠层越来越多样性。而板厚从0.6到3.2mm,每0.2mm一个阶梯。

三、芯板类型以及参数

PCB的芯板（core）是印制电路板的核心组成部分，通常由一种具有一定硬度和厚度的复合材料（如环氧树脂和增加材料玻璃纤维）以及铜箔片构成。PCB芯板（core）基于厚度划分，我们可以将芯板分为两类：覆铜芯板和无铜芯板。通常厚度低于0.8mm的芯板为双面含铜，等于0.8mm为无铜芯板，高于0.8mm为单面含铜芯板。

PCB芯板（core）基于工作频率划分，我们可以将芯板分为两类：低频板和高频板。不同类型的芯板具有不同的介电常数，低频板的介电常数较高，而高频板的介电常数较低。设计时需要根据具体的应用选择合适的芯板类型。值得注意的是介电常数有两种，一种是1MHz频率下测得得介电常数，一种是1GHz频率测得得常数。对于使用SI 9000进行阻抗匹配的计算是应该取1GHz的介电常数。
此外，铜箔片表面的粗糙度也会对信号的传输性能产生影响。

四、PP-半固化片

PP（Prepreg，中文翻译为预浸湿片）是一种半固化的薄片材料。

PP在多层PCB制造中发挥了双重作用，既作为粘合材料和绝缘材料，同时也提供了机械支撑。在下图中展示的是6层板的常规叠层结构图，PP被用于将外层铜箔与内层core之间以及内层core与内层core之间黏合固定。这一过程通常包括以下步骤：

• 层压：在层压过程中，将多层PCB的各个组成部分按照设计要求进行叠放。这包括铜箔层、PP（预浸材料）层以及内层core（内层芯片）。
• 加热加压：一旦组件叠放完毕，将整个结构置于高温高压的环境中。这个步骤的目的是加热PP中的环氧树脂，使其融化和流动。
• 环氧树脂融化和流动：在高温高压环境下，PP中的环氧树脂开始融化，并开始流动。这使得环氧树脂能够填充铜箔与内层core之间的空隙，形成坚固的粘合。
• 完全固化：在树脂流动后，继续在高温高压条件下，环氧树脂会逐渐完全固化，这一步骤确保了黏合的持久性和可靠性。

通过这一过程，PP不仅将电路板的各个层次黏合在一起，还提供了电气绝缘性能和机械支撑，确保了电路板的性能和可靠性。这是多层PCB制造中关键的步骤之一，影响着电子设备的质量和稳定性。  常用PP片有以下几种，如1080等等。主要参数包括： 介电常数：介电常数是一个关键的参数，不同频率下的介电常数值会影响信号的传输特性。通常，1MHz值为4.2，而1GHz值为3.8。

五、TG值与玻纤

下图为RF4板材的微观图，横竖交错编制的是玻璃纤维，玻璃纤维构成的小方格内填充的是树脂材料。玻璃纤维构成的小方格越小，造价就越高（特殊工艺）。

TG值通常用来描述玻纤增强材料在高温下的性能。具体来说，TG是指材料在加热时从固态变为橡胶状或半固态状态的温度。
在PCB中，TG值用于确定电路板的最大使用温度，以确保它在操作过程中不会发生形变或性能下降。TG按低、中、高，进行划分，比如对于无铅工艺、或应用在高温环境下的设备，如计算机服务器等一般会选择高TG值。

六、制造误差

1mm以下为±0.1mm；1mm以上为±10%；另外残铜绿油占0.1mm；对于阻焊，黑色的油墨腐蚀性强。