手把手教你使用HFSS仿真高速差分过孔—上

        注：以下仿真流程只是粗略的过程，如果有不明白的地方，可以评论留言，我会经常浏览回复的，如有错误处，欢迎指出

  高速数字电路设计中，信号完整性是一个非常重要的问题。为了使信号保持良好的传输特性，PCB板上的互联线一般都采用均匀传输线，使互联线保持特性阻抗一致性，减少信号反射。然而PCB板上的互联线很多时候避免不了换层的问题，这时候就必须使用过孔。过孔会导致阻抗不连续，进而造成反射，出现信号完整性问题。

        当信号传输速率越高，信号前沿越短的时候，过孔引入的信号完整性问题越严重，需要对过孔进行优化，然而传统的2D仿真软件无法对高速过孔进行仿真，因此必须使用3D电磁仿真软件进行仿真，例如：HFSS。HFSS是一款3D电磁仿真软件，使用有限元分析法，利用麦克斯韦方程求解电磁问题，同样可以仿真信号完整性问题。

高速信号一般都采用差分线传输，因此这里以差分GSSG过孔（12层板）为例进行仿真。

HFSS仿真主要包括以下步骤：

a)        工程项目建立和仿真前软件设置

b)       3D模型的建立

c)        边界条件和端口激励设置

d）     仿真条件设置

e)        仿真结果后数据处理

一、工程项目建立和仿真前软件设置

a)        新建一个工程项目，然后插入设计

b)        模型单位设置（Modeler-units-mil）

c)        首先设置求解类型（HFSS-Solution Type），有三种求解类型：Modal，Terminal，Transient；Modal使用端口的入射和反射能量计算S参数，Terminal使用端口的电压电流计算S参数&#