医疗器械开发EMC设计注意事项集合

    设计经验积累：

一直从事II类与III类有源医疗器械的设计开发，方案开发，在型检或技术摸底中，总结部分经验与教训如下：

1.DC供电部分一定要加2级2.5x额定电流的共模与差模电感；

2.单片机的供电VDD前加0603磁珠与0.1uF电容形成π型电路；

3.单片机的外部高速HSE电路的OUT脚单串47R小电阻；

4.所有的电感类负载，如负压泵、气泵、电磁阀、继电器的接线一定要绕磁环或扣磁扣；

5.如果有软排线连接的PCBA与PCBA直接的，一定要采用铜箔纸包裹并将铜箔纸接地处理；

6.BF型设备，采用高耐压隔离DC-DC，起码5KV以上的隔离电源，I2C，SPI或者光耦隔离，否则闪烁或冒烟...；

7.迪文类非医疗级的触摸屏或者TFT屏的供电端一定要采用共模电感+磁珠处理下，抑制80M至1G低频段的辐射骚扰信号，其通信RX与TX串10R磁珠+20pF的电容处理，如果采用的是扁平非屏蔽线，则需要铜箔纸包裹接地屏蔽处理，最好采用屏蔽线，其屏蔽层接保护地或系统GND都可以；

8.AC220V串滤波器，且绕磁环2圈；

9.根据最新的GB9706.1-2020标准的注意事项：

9.1 所有的外壳能触摸到的金属部分必须黄绿线接保护地；

9.2 底部不能有通风孔，如果有，则其孔径与间隙得符合法规要求。

9.3 金属开关的外壳黄路线接大地；

9.4 在设计产品的应用海拔，低于2000m以及高于的，对应的电气间隙与爬电距离的系数不同，尤其在AC220V高压的布线板要注意其系数。

9.5 污染等级等，也是需要注意的；

哦了....以后再有什么需要注意的追加吧....总结学习，持续上进！autooy 20240612