大家知道什么是盘中孔吗？
简而言之，PCB板上的压在焊盘上的孔都可以称之为盘中孔。
一般来说盘中孔的直径不能大于0.5mm，否则贴片时锡膏会流入孔中，或者助焊剂流入孔中加热过程中产生气体，导致器件与焊盘的连接强度不够，出现虚焊现象。
盘中孔生产工艺在PCB行业地位高贵，高贵得可能连很多设计工程师都不了解；
了解的可能也会避开它，因为有些厂家收费就是一个“天价”。
但嘉立创来了！
嘉立创后续该工艺将对6-20层的板子全免费。只有让高贵的工艺平民化，才能发挥盘中孔工艺的价值。
温馨提示：嘉立创盘中孔设计工艺8-20层已免费，6层将在9月中旬免费，2-4层收费。
盘中孔设计“有毒”，能让你的设计时间从7天缩短成2天。效率不是百分之几十的提高，而是百分之几百的提高。不是吹牛，你试试就清楚他的好！
好又好在哪？
BGA焊盘上过孔随便放。
你平时敢放么？放的规则还是要了解一下：
0.3的BGA放0.2的孔，0.4的BGA放0.25的孔，0.45的BGA焊盘则放0.3的孔，盘中孔的最大孔不要超过0.5，最小孔不小于0.2(单位：mm) 。
如图：
难道只能在BGA上放么？当然不是，电阻、电容……只要是焊盘的地方，你想放哪就放哪。如图：
上面两个图焊盘上有孔，做出来焊盘有孔么？当然没有孔。过孔放在焊盘上称为“盘中孔设计”；有孔的焊盘做出来没有孔，称之为“盘中孔生产工艺” 。不然为什么说如此高贵呢？
说明：上图是用0.7mm的孔做的盘中孔生产工艺，这才有了少许的印记，不然表现不出盘中孔。
盘中孔是如何生产的？怎样才能达到这种效果？我们做了一个三维图，如图：
就是在孔内塞上树脂，烤干树脂磨平，然后进行电镀面铜，完成了“盘中孔生产工艺”。
盘中孔的好处太多，总结一下：
01 能大大提高PCB设计工程师的效率，事半功倍；
02 能大大提高PCB的良率。因为设计时过孔会占用太多的空间导致布线难，所以设计者须用细线如3.5mil线宽或是更小的。而如果过孔打在焊盘上，让出了大把的空间，则设计者可以用更多的空间布线；
03 有利于高速板的性能，特别是BGA在布线的时候，线弯来弯去，如果采用盘中孔工艺则能直接拉线出去，对于电气性能更好。
……
如此之好，那请开始你愉快的设计之旅，采用盘中孔设计你的高多层电路板吧。
剧透：嘉立创后续免费6层板必须采用盘中孔设计。既然免费，就要把最好的一面呈现给我们的客户，让免费更有价值！
不套路：嘉立创“盘中孔生产工艺”是样板和批量同时免费，也不是一时的活动，而是长期的福利！
如果你是4层板，或者是6层板用户但来不及等到9月中旬免费，又想用盘中孔工艺，下单该如何选择？如下：（双面板暂不开放，后续开放）
如果你还有不了解的，可加咨询：
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