对芯片结温的一些理解

最新推荐文章于 2024-08-09 14:16:36 发布
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分类专栏： 电子元器件
原文链接：https://wenku.baidu.com/view/3ec1d021a5e9856a57126001.html
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芯片的结温究竟应该如何评估，结温Tj=Ta（环境温度）+Rja（结到环境的热阻）*功耗？不要再被误导了
m0_37704695的博客
04-26 6824
以塑封的功率mos来举例，假设该mos产生的损耗为1W，这个1W就必须通过传导热、辐射来散掉，否则芯片温度会越来越高，直到烧毁，这显然是不会的，不然就没法用了，那么这个1W是怎么散掉的呢，一般手册里会有几个热阻参数，Rja（结到环境的热阻）、Rjc（结到壳体的热阻，功率mos的壳体一般就是散热焊盘）、Rjl（结到引脚的热阻）等，可能还有一些其他热阻。但是不管是什么热阻，其说明的都是散热的阻力。为了更好理解这个热阻，可以与电路的电阻概念进行类比，电阻作用是阻碍电子从电路中流过的速率，电阻越大，阻碍能力越大。
显示/光电技术中的LED结温产生的原因分析及对策
11-08
本文将对LED结温产生的原因进行分析，并提出相应的对策。 首先，我们来明确LED的结温是如何产生的。LED的P—N结由P型和N型半导体材料组成，当电流通过时，电子和空穴在这个区域相遇并复合，产生光子发射的同时，也...
关于芯片结温
最新发布
LIAOYUANGANG的博客
08-09 5967
芯片结温是芯片设计和应用中的一个关键参数，它直接影响芯片的性能、可靠性和寿命。有效的结温管理能够提高芯片的稳定性，延长其使用寿命，确保其在各种应用环境下的正常运行。理解和控制结温对于高性能和高可靠性电子产品的开发至关重要。
芯片结温计算
weixin_44850779的博客
02-07 3723
如何计算芯片结温
如何计算芯片结温
weixin_44850779的博客
02-07 5579
如何计算芯片结温
CPU温度小结
CrystalShaw的博客
06-04 3716
一、概述 整理最近关于CPU温度过热一些学习。目前总结影响CPU温度有如下几方面： CPU自身产生的功耗。 热设计中CPU的散热能力。 CPU自身产生的功耗是给CPU芯片加温、热设计中CPU散热是给CPU降温，只有这两个能力相匹配或者散热能力大于功耗，CPU才不会过热。 二、CPU功耗 CPU产生的功耗主要来源主要有两大块：硬件设计的动态耗能、软件设计的指令耗能。 动...
对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究.pdf
07-26
重点研究了LED车灯芯片内部发光源间距和芯片排布间距两个关键因素对结温的影响，并通过热仿真模拟及实际恒温测试平台验证，提出了相应的方法降低芯片结温。 首先，文档指出MLED车灯（可以理解为指代“大功率LED车灯...
基于处理器芯片结温的网络设备温度监控调整及过温保护设计.pdf
07-26
本文主要讲述了基于处理器芯片结温的网络设备温度监控调整及过温保护设计，旨在实现一个实时监控和自动调控散热系统，确保网络设备在各种环境下的安全可靠运行。 首先，需要了解什么是处理器芯片结温。结温指的是...
电子政务-内置电源转换电路的LED照明灯具芯片结温的检测方法.zip
09-15
因此，对芯片结温的实时监测对于优化电子政务项目中的LED照明系统至关重要。 检测LED照明灯具芯片结温的方法通常有以下几种： 1. **热阻法**：通过测量LED的壳温，并结合芯片与外壳之间的热阻，计算出芯片的结温。...
详解：LED结温及其降低方法
07-23
为了深入理解LED结温，我们首先需要明白什么是LED的结温。结温指的是在LED芯片中P-N结区域的温度，当电流通过LED时，由于电流和材料的电阻会产生热量，导致P-N结温度上升。由于LED芯片尺寸较小，其温度可以认为与结...
【硬件】芯片温度/功耗计算
Roger_717的博客
09-17 2万+
本博客参考：一纸沙漏的博客 芯片的四个温度 内核温度、封装表面温度、空气周边温度以及PCB板温度。 TJ（Die Junction Temp） 芯片的硅核温度，就是芯片内部核心的温度，从英文缩写就可以看出，这是个死亡温度，设计者是绝对不能跨越的。 Ta （Ambient Air Temp） 芯片周围的空气温度。不带散热片的小功率器件一般以这个为计算参数。 Tc（Package Case Temp） 芯片封装表面温度。带散热片的大功率器件一般以这个为技术参数。 Tb（Ambient boar
LS1012-1028-1043-1046修改CPU结温
qq_40177571的博客
01-29 1015
LS1012修改结温 设备树路径：OK10xx-linux-fs/flexbuild/packages/linux/linux/arch/arm64/boot/dts/freescale/fsl-ls1012a.dtsi 1046修改结温： 设备树路径：OK10xx-linux-fs/flexbuild/packages/linux/linux/arch/arm64/boot/dts/freescale/fsl-ls1046a.dtsi 1043修改结温： 设备树路径：OK10xx-linux-fs/f
嵌入式芯片温度如何测试与评估
u010367973的博客
01-20 8627
目录前言一、芯片温升概念二、结温计算1.公式2.读入数据总结 前言 嵌入式芯片在使用前DV实验中需通过温升实验获取其温升情况以及是否有温度裕量 一、芯片温升概念 一般芯片温度有三个概念：环境温度(ambient)、表面温度(case)、结温(junction)。 1.环境温度：芯片上方1cm处温度 2.表面温度：芯片表面温度(一般测试布点即是此温度) 3.结温：芯片内部发热源 一般来讲：结温>表面温度>环境温度。 二、结温计算 1.公式 代码如下（示例）： import numpy as
器件的结温理解
热门推荐
学海无涯的专栏
01-13 3万+
结温（Junction Temperature） 　　结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。 最高结温（Maximum junction temperature），器件结温越低越好 　　最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。 如果器件结温超过最高工作温度，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，
Thermal
网始如芯个人博客
09-26 1万+
thermal
芯片散热计算
LUOHUATINGYUSHENG的博客
09-28 7366
散热参数 结温（Junction Temperature） 一般是150摄氏度或者125摄氏度 Tj（℃）； 热阻（Thermal Resistance） θJA （℃/W）；指的是芯片内部到空气（环境）温度。 热阻（Thermal Resistance） θJC （℃/W）；指的是芯片内部到芯片表面温度，有的是下底面，但是一般是上底面。 ...
热阻概念及芯片结温计算
YYzxm66的博客
11-18 9735
首先要理解热阻概念。 热阻（thermalresistance） 当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值，单位为开尔文每瓦特（K/W）或摄氏度每瓦特（℃/W），即 R=(T2-T1)/P 上式中，为物体一端的温度、为物体另一端的温度以及为发热源的功率。 计算方法如下： TJ：结温 TA：环境温度 TC：本体表面温度 TJ = TA + RJA × P TJ = TC + RJC × P 测得TA、TC，规格书参数RJA、RJC 两式联立，可...
单板硬件设计：热设计
焊武大帝的专栏
03-02 2586
单板热设计参考，器件热设计介绍
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