RF走线下层挖空 会增加寄生电容?

RF走线下层挖空 会增加寄生电容?


问题:

在维持RF走线50奥姆不变情况下,请问下层挖空
会使RF讯号走线与GND plane之间的寄生电容,变大还变小? 为什么?

在这里插入图片描述


回答: 不一定。

以下图Stack-up为例,8层板,3-2-3



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假设走线走Top层,L2当GND,计算结果 :


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假设走线走Top层,L3当GND,计算结果 :


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依照电容公式:

在这里插入图片描述

我们用单位长度计算表面积,亦即L = 1,所以寄生电容公式可写成 :

在这里插入图片描述

所以现在得知 寄生电容 取决于线宽 以及与GND Plane间距
这两个变量决定


故将计算结果,带入上式:

未挖空 :
在这里插入图片描述
挖空 :
在这里插入图片描述

由计算可知,挖空后
寄生电容反而是变大的。
所以未必挖空就一定会让寄生电容变小




原因是因为
虽然讯号走线与GND之间的距离拉大了,
但同时线宽也拓宽了
(维持50奥姆情况下)

所以挖空后寄生电容不一定变大或变小,要透过计算才知道。

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