地平线—征程2（Journey 2-J2）芯片详解（5）—封装尺寸和PIN脚分布图

写在前面

本系列文章主要讲解地平线征程2（Journey 2-J2）芯片的相关知识，希望能帮助更多的同学了解和认识征程2（Journey 2-J2）芯片。

若有相关问题，欢迎评论沟通，共同进步。(*^▽^*)

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2. 硬件架构

本章节将从J2的硬件架构入手进行讲解。错过上一章节的同学可以电梯直达↓↓↓

地平线—征程2（Journey 2-J2）芯片详解（1）-CSDN博客

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地平线—征程2（Journey 2-J2）芯片详解（3）-CSDN博客

地平线—征程2（Journey 2-J2）芯片详解（4）-CSDN博客

2.1 封装尺寸

J2芯片采用的是FCBGA（flip-chip BGA）封装，总共388个PIN脚，PIN间距是0.8mm，尺寸是17mm x 17mm。封装尺寸详见下图：

2.2 PIN脚分布图

J2的FCBGA388封装总共分了12个单元模块，为了便于同学们查阅，博主分了四个独立的区域，分别是左上、右上、左下和右下，具体详见下图：

下图是左上方的PIN脚分布图：

下图是右上方的PIN脚分布图：

下图是左下方的PIN脚分布图：

下图是右下方的PIN脚分布图：

总结：本部分主要介绍J2的封装尺寸和PIN脚的分布图，其中同一种颜色代表一个信号类型。同学们先大概了解下J2的样子，后续将详细介绍。

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本文章是博主花费大量的时间精力进行梳理和总结而成，希望能帮助更多的小伙伴~  🙏🙏🙏

后续内容将持续更新，敬请期待(*^▽^*)

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