嵌入式硬件从小工到专家（F103芯片之SOM封装）

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        对于一个小公司的开发来说，很多时候自己需要同时完成软件开发和硬件开发。如果只是mcu的开发，类似于f103这样的芯片，就算软硬件都是自己做，加上上位机，这部分都是可控的。但是如果涉及到soc开发，特别是bga封装的soc芯片、ddr存储芯片，这里面就比较麻烦了，因为涉及的细节会非常多，个人精力很难去做这么多事情。我们个人的重心还是要放在软件和业务上来。因此，选用som核心板是不错的一个方式。下面，我们了解下一般怎么取选择som开发板，怎么绘制som封装。

1、选择som核心板

        选择之前，可以先买一块对应的开发板，进行软件开发。也就是说，在此之前，我们可以先把软件做好。确保软件没有问题之后，再去找对应的som核心板，这样肯定不会选错。

2、购买som核心板

        同一类型的som核心板很多，大家可以在电商网站上面灵活选取。不一定挑选最便宜的那个，只要质量好、品质高，哪怕贵一点也是可以接受的。

3、阅读som核心板的资料

        除了软件之外，硬件部分最最重要的内容就两块。一块是模型，也就是每一个pin脚的用途是什么。还有一块就是封装，它告诉我们pin脚的长、宽、间距和布局是什么样的。就pcb而言，这部分非常重要，我们要加强学习。只有理解了，才能完成后面的工作。

        一般的模块资料里面都有这样的一个机械尺寸图，长、宽是多少。第一个pin脚位置是多少，长度是多少，宽度是多少。pin脚和pin脚之间的间距是多少，pin脚有多少个。最后的话，就是pin脚的顺序从什么地方开始，这些都可以从文档上查找到。

4、确定丝印框

        确定好基本信息之后，就可以开始绘制封装了。通常第一步就是画一个丝印，长和宽就是刚才资料中的信息32.5mm、26.0mm，同时把起始点放到0、0这个位置，

5、绘制第一个焊盘

        有了丝印就可以绘制第一个焊盘。选择焊盘之后，就可以设置顶层、矩形，长度和宽度根据资料信息调整下，可以先设置为0.6和1.5，并且位置放在2.75、0坐标上面。注意这里焊盘的x和y是中心位置，不是左上角位置。

        通过不停复制这个焊盘，最终可以生成28个这样的焊盘，

        这些焊盘哪怕是堆在一起也没有关系，我们可以通过顶格对齐，统一y坐标，以及设置好第一个焊盘、以及最后一个焊盘的位置之后，选择等间距，就可以得到这样的效果，

6、拷贝复制焊盘

        有了上面第一行焊盘之后，就可以进行拷贝、粘贴处理，移动到下面的丝印位置。其中y统一设置为-26。水平方向的差异也是一样，通过设置第一个焊盘、最后一个焊盘的绝对位置后，等间距处理，就可以得到这样的效果，

6、继续完成两侧的焊盘

        处理方法和水平方向是一样的。依次要做的动作是，1）完成第一个焊盘的长、宽和位置设定；2）拷贝粘贴其他的焊盘；3）设置统一x数值，并且做好等间距处理；4）焊盘复制到另外一个方向继续处理。

7、修改引脚号

        之前我们的焊盘基本都是通过拷贝粘贴完成，这样造成了所有焊盘的引脚都是1。所以，我们需要把焊盘修改为1-》100的编号，在右侧可以输入解决。这样有了引脚号，就可以和原理图重的器件建立对应映射关系了。这也是两者之间唯一的连接方式。

        修改焊盘编号之后，一定要重新看下焊盘的位置，因为修改的时候很容易动了焊盘，让焊盘的位置发生了改变。

8、添加其他丝印

        目前还剩下一个工作，那就是需要画一个提示丝印，告诉用户哪里是1脚，方向是什么样的。这样使用起来才不会出错。习惯上可以画一个圆圈来表示，这样下来，这个封装基本就画好了。因为本身模块是（22+28）*2的形式，所以用圆圈是可以的。如果是正方形模块，可以再画一个方向箭头，这样更好一点。

9、总结

        绘制封装的时候，大部分内容，应该是绝对坐标进行设置。相同的焊盘设置尽量拷贝粘贴来处理，这样不会出错。最后就是记得修改引脚号，并且添加好提示丝印。

        解决了som模块问题，简单的linux板子就可以选用sip内置ddr的soc自己来做，复杂的板子直接购买som板子即可。