层叠之间介质高度对PCB走线损耗影响，层叠设计时怎么选择

1.1层叠之间的介质高度，间接影响走线损耗

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下图介质材料分别为106和3313阻抗计算

不同的介质高度其参数会直接影响到阻抗的值。同样阻抗下，介质越厚，线宽越宽。
导体损耗公式，
, W为线宽，线宽越宽衰减越小，Z为阻抗，由于趋肤效应的影响阻抗横截面积随着线宽增加，衰减相对线宽小的情况下，衰减减小。
注：趋肤效应对衰减影响可以查看笔者之前的博客。

1.2 仿真验证，合理选择层叠高度

dB（2，1）表示介质材料为106，线宽为3.8mil，阻抗计算见上图。
dB（4，3）表示介质材料为3313，线宽为7.6mil，阻抗计算见上图。
明显看出来线宽宽的情况下衰减明显优越些。

但同时走线宽度的增加不可避免会带来设计难度的增加，会需要更多的空间来避免串扰等因素的影响。
实际PCB设计过程中都会不可避免添加过孔，过孔会带衰减，介质越厚的衰减相对大，使得信号质量下降。
下图实在上面没有过孔的情况下，每中材料换层添加4个过孔情况。

dB（6，5）表示介质材料为106。dB（8，7）表示介质材料为3313。
两种情况下衰减几乎一样，没有之前衰减减小优势。
所以在选择板材的时候应优先选择介质高度较低的板材。