如何减少PCB的插入损耗？

如何减少PCB的插入损耗：从材料、设计到工艺的全流程优化

目录

如何减少PCB的插入损耗：从材料、设计到工艺的全流程优化

一、插入损耗的基础理论与核心影响因素

1.1 插入损耗的定义与物理本质

1.2 高频场景下的损耗加剧效应

二、材料选择：从基材到导体的低损耗设计

2.1 基材介电常数与损耗角正切的优化

2.1.1 低损耗基材的对比与选型

2.1.2 介质厚度与叠层结构的优化

2.2 导体材料与表面处理优化

2.2.1 铜箔粗糙度对趋肤效应的影响

2.2.2 表面处理工艺的损耗对比

三、传输线设计：从结构到端接的全链路优化

3.1 传输线类型与阻抗控制

3.1.1 微带线 vs 带状线的损耗对比

3.1.2 线宽、线长与损耗的量化关系

3.2 过孔与互连结构的损耗控制

3.2.1 过孔类型对寄生参数的影响

3.2.2 焊盘与连接器的匹配设计

3.3 端接与均衡技术

3.3.1 端接电阻的类型与布局

3.3.2 预加重与均衡技术

四、叠层与布局：系统性降低损耗的关键

4.1 多层板叠层设计原则

4.1.1 电源层与地层的耦合效应

4.1.2 信号层分配策略

4.2 布局优化技巧

4.2.1 避免直角与锐角走线

4.2.2 差分对的等长与间距控制

五、工艺控制：从制造到焊接的损耗抑制

5.1 铜箔蚀刻与表面处理

5.1.1 线宽精度与损耗的关系

5.1.2 表面处理的均匀性

5.2 层压与钻孔工艺

5.2.1 层压压力与温度控制

5.2.2 钻孔与孔金属化

5.3 焊接与组装工艺

5.3.1 回流焊温度曲线优化

5.3.2 连接器压接工艺

六、测试与验证：损耗量化分析与迭代优化

6.1 插入损耗的测试方法

6.1.1 时域反射仪（TDR）

6.1.2 矢量网络分析仪（VNA）

6.2 仿真工具与损耗预测

6.3 量产阶段的损耗筛选

七、行业案例：高速PCB的损耗控制实践

7.1 案例1：10Gbps以太网PCB设计

7.2 案例2：5G射频PCB设计

八、总结：全流程损耗控制的核心策略

8.1 材料层面

8.2 设计层面

8.3 工艺层面

8.4 测试与迭代

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一、插入损耗的基础理论与核心影响因素

1.1 插入损耗的定义与物理本质

插入损耗（Insertion Loss, IL）是指信号在PCB传输路径中因能量损耗导致的功率衰减，通常用分贝（dB）表示，计算公式为：

其本质是信号能量在传输过程中被转换为热能、电磁辐射或反射回源端的能量，主要由以下五部分组成：

• 电阻损耗：导体（铜箔）的直流电阻和高频趋肤效应导致的损耗
• 介质损耗：绝缘材料（基材）的介电损耗和极化损耗
• 辐射损耗：电磁场泄漏到空间的能量损失
• 反射损耗：阻抗不匹配导致的信号反射
• 耦合损耗：相邻传输线间的串扰导致的能量耦合

1.2 高频场景下的损耗加剧效应

在高速数字信号（如10Gbps以上）或射频信号（1GHz以上）传输中，插入损耗随频率升高呈指数增长，主要原因包括：

• 趋肤效应：导体有效导电截面积随频率升高而减小，表面电阻

增加（f 为频率，μ 为磁导率，σ为电导率）

• 介质极化：高频下绝缘材料的偶极子极化滞后于电场变化，损耗角正切（( \tan\delta )）显著影响能量损耗
• 寄生参数：过孔、焊盘、连接器等结构的寄生电感（( L )）和电容（( C )）导致阻抗波动和谐振效应

二、材料选择：从基材到导体的低损耗设计

2.1 基材介电常数与损耗角正切的优化

2.1.1 低损耗基材的对比与选型

绝缘材料的损耗角正切（( \tan\delta )）是影响介质损耗的关键参数，下表对比了典型PCB基材的性能：

材料类型	介电常数（ϵr, 1GHz）	损耗角正切（(tanδ, 1GHz）	适用频率范围	成本对比
FR-4（普通）	4.2-4.8	0.020-0.035	<1GHz	低
FR-4（低损耗）	4.2-4.5	0.015-0.020	1-3GHz	中低
罗杰斯4350B	3.48	0.0037	1-20GHz	中高
聚四氟乙烯（PTFE）	2.1-2.6	0.0009-0.002	>20GHz	高
高速PPO/LCP	2.8-3.5	0.004-0.008	5-15GHz	中高

设计建议：

• 当频率>10GHz时，优先选择PTFE或高频陶瓷基材料（如Rogers RO4003C），( tanδ < 0.005 )
• 中高频场景（1-10GHz）可选用改性环氧树脂（如Isola 370HR）或LCP材料，平衡损耗与成本
• 低频场景（<1GHz）使用普通FR-4，但需注意厚度均匀性对阻抗的影响

2.1.2 介质厚度与叠层结构的优化

较薄的介质层可降低传输线特性阻抗（

，微带线公式），但会增加边缘场辐射损耗。建议：

• 高速差分线采用对称叠层，介质厚度控制在50-100μm，避免厚度波动>5%
• 多层板内层使用预浸料（Prepreg）时，选择低孔隙率型号（孔隙率<1%），减少介质不均匀性

2.2 导体材料与表面处理优化

2.2.1 铜箔粗糙度对趋肤效应的影响

铜箔表面粗糙度（用轮廓算术平均偏差 ( R_a ) 表示）直接影响高频有效导电面积，下表对比不同铜箔的性能：

铜箔类型	粗糙度 ( R_a (μm) )	表面电阻（10GHz, mΩ/cm）	成本对比
电解铜箔（ED）	1.5-3.0	8-12	低
压延铜箔（RA）	0.5-1.0	5-8	中高
超低粗糙度（VLP）	0.2-0.4	3-5	高

机理分析：当频率>1GHz时，趋肤深度

小于铜箔粗糙度（如10GHz时 δ≈1.6μm），粗糙表面会增加电流路径长度，导致损耗上升。

设计建议：

• 高频传输线（>5GHz）优先使用RA或VLP铜箔，降低表面电阻30%-50%
• 普通信号可使用ED铜箔，但需控制粗糙度 ( R_a < 2.5μm )