探针卡基础介绍

前沿

        半导体集成电路（IC）在当今高科技社会中至关重要。它们可以在各种产品的核心找到，从最简单的计算器到最快的计算机。因此，集成电路的生产已经成为一个价值数十亿美元的产业，涉及一些世界上最先进的技术。探针卡在这个生产过程的最后阶段很重要，在集成电路的测试和测量中起着至关重要的作用。
        集成电路是由圆形薄片半导体材料制成的。标准片或晶圆通常由硅制成。晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路（IC）的基础材料，通常是由高纯度的单晶硅经过一系列复杂工艺制成的薄片。晶圆的尺寸通常以直径来表示，常见的尺寸有6英寸（约150毫米）、8英寸（约200毫米）、12英寸（约300毫米）等，近年来还出现了更大尺寸的晶圆。晶圆尺寸越大，理论上可以集成的芯片数量就越多。

晶圆的尺寸一些粗略的估算： 6英寸晶圆：直径约为150毫米，通常可以制造300到600颗芯片，具体数量取决于芯片的大小和形状。 8英寸晶圆：直径约为200毫米，可以制造600到1200颗芯片。 12英寸晶圆：直径约为300毫米，可以制造2000颗以上的芯片，具体数量还会受到芯片设计和生产工艺的影响。

        在单个晶片上，可以制造多个相同的集成电路或管芯。取一个简单的硅片并从中创建可以使用和存储电力的电路