各种探针卡介绍

探针卡（Probe Card）是一种在半导体测试过程中至关重要的设备，主要用于晶圆测试阶段，通过探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触，完成测试信号的传输和反馈。探针卡的种类多样，各有其特点和应用场景。以下是几种常见的探针卡类型详细介绍：

1. 刀片探针卡（Blade Probe Card）

刀片探针卡（Blade Probe Card）是半导体测试行业中广泛使用的一种高精度测试设备，尤其在晶圆测试阶段发挥着重要作用。它得名于其独特的刀片状探针设计，这些探针以微悬臂梁的形式排列在探针卡上，用于与晶圆上的芯片焊垫或凸块直接接触，从而实现测试信号的传输和接收。

特点：

1. 高精度：刀片探针卡上的探针通常采用高精度制造技术，确保每个探针都能精确对准晶圆上的测试点，实现高精度的信号传输。

2. 高密度：为了满足现代半导体芯片高密度引脚的需求，刀片探针卡能够集成大量的探针，实现高密度的测试覆盖。

3. 耐用性：探针材料（如钨、铍铜合金等）经过特殊处理，以提高其耐磨性和抗腐蚀性，确保在长时间和高频率的测试过程中保持稳定性能。

4. 灵活性：刀片探针卡的设计允许根据晶圆上芯片布局的不同进行定制，以适应各种测试需求。

5. 可维护性：部分刀片探针卡设计允许单独更换损坏的探针，降低了维护成本和时间。

应用：

刀片探针卡广泛应用于半导体制造的后道测试阶段，包括逻辑芯片、存储器芯片、模拟芯片、微处理器等多种类型芯片的测试。它们通过直接与晶圆上的芯片接触，测试芯片的功能、性能、电气特性等关键指标，确保芯片在出厂前符合质量标准。

注意事项：

在使用刀片探针卡进行测试时，需要注意以下几点：

1. 探针对准：确保探针与晶圆上的测试点精确对准，避免测试误差。

2. 压力控制：合理控制探针与晶圆之间的接触压力，既要保证良好的接触，又要避免对晶圆造成损伤。

3. 清洁与维护：定期清洁探针卡，去除测试过程中产生的污染物和残留物，保持探针的清洁和锋利。同时，定期检查探针的磨损情况，及时更换损坏的探针。

4. 静电