芯片测试（0）——前言

从自动驾驶转行至芯片测试领域，虽说都是做电路、驱动相关的工作，但入职几天来确是感觉到隔行如隔山。为了对行业有个整体的理解，明确职业规划，将入行以来的所学及所思进行总结，方便后人参考，欢迎行内大佬批评指正。

一、关于测试

测试的目的就是为了验证生产出来的芯片是否达到当初的设计要求，通过测试对芯片进行筛选分类，把一些残次品分选出来；把好的产品推向市场，不好的留着做后续的分析处理，以便改进设计或加工工艺，从而提高整个芯片的良率。

二、芯片生产流程

在整个生产中，需要对芯片进行两次测试：

• Wafer测试（Wafer Probe）
• Final 测试（Final Test)

2.1 Wafer测试（Wafer Probe）

Wafer就是晶圆，Wafer测试是使用探针台（Prober）+ 测试机（ATE，Automatic Test Equipment）对Wafer上每个芯片（Die）进行测试，并把测试的结果标记出来，以便后续进行处理。

2.2 Final 测试（Final Test)

Final 测试也叫封装测试，这个阶段是在芯片封装完后进行最终的测试，使用的机器是ATE+ 分选机（Handler）,通过测试的芯片会根据测试的结果对其进行分类也就是分BIN处理，分Bin就是芯片测试、分类后放入不同的芯片盒内。

三、芯片测试原理

总的来说，芯片测试就是使用ATE产生一些激励（stimulus）输入给待测芯片（DUT，Design Under Test），监测DUT的输出（或反馈）的结果，然后把结果和标准值（希望值或者设计值）进行比较，看是否达到要求。

四、芯片测试的内容

芯片测试的内容主要包含:

• Open/Short Test: 检查芯片引脚中是否有开路或短路；
• DC TEST: 验证器件直流电流和电压参数；
• Eflash TEST: 测试内嵌flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等各种参数；
• Function TEST: 测试芯片的逻辑功能；
• AC Test: 验证交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数；
• Mixed Signal Test: 验证DUT数模混合电路的功能及性能参数；
• RF Test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。

参考链接

https://blog.csdn.net/qq_22222449/article/details/130879611
https://www.zhihu.com/question/488238624/answer/2789310949
http://t.csdn.cn/gGjn0