喷锡vs沉金

喷锡(HAL&SMOBC):从锡炉中粘锡的板子,经过高压的热风将其多余的锡吹去, 热风整平的一种工艺.(HOT AIR LEVELING).(因为含铅不环保目前以逐崭被淘汰,现在已有一种替代新工艺为无铅HAL)
SMOBC:(Solder Mask Over Bare Copper)
电金(E lectrolytic Gold):以电解的方式镀上一层金在线路面上,金的下面通常会先镀上一层镍,以防高温时金与铜之间之移动,提高接触电阻,这就是我们通常说的电镍金.电 金又分为硬金(金合金)hard gold 软金(纯金/水金)soft gold
沉金(ENIG):ENIG:Electroless Ni&Immersion Gold(包含无电镀镍及浸金两种制程)
无电镀镍是一个自我催化的反应,利用氧化还原的方式将镍金属沉积在铜上.
浸金为一种置换反应,而此置換反应隨著金完全布滿鎳基材后立即停止.
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux.
有機保焊膜一般約0.4μm的厚度就可以達到多次熔焊的目的，雖然廉價及操作單純，但有以下缺點：
　A. OSP透明不易測量，目視亦難以檢查
　B. 膜厚太高不利於低固含量,低活性免洗錫膏作業，有利於焊接之Cu6Sn5 IMC也不易形成
　C. 多次組裝都必須在含氮環境下操作
　D. 若有局部鍍金再作OSP，則可能在其操作槽液中所含的銅會沉積於金上，對某些產品會形成問題
　E. OSP Rework必須特別小心(Galvanic效應)


电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相 对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。一下即是二者的区别：
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。

2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

3、有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。

4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。


1. 从成本方面来说，锡板价格低，金板价格高。
2. 从颜色反方面来说，锡板呈灰色，金板呈金黄色。

3. 从抗氧化抗腐蚀方面来说，金板强于锡板，金板的shelf life（保 存寿命）要长于锡板。常用金属的活动性顺序是：钾、钙、钠、镁、铝、锌、 铁、锡、铅、铜、汞、银、铂、金。可见锡的抗氧化性仅比铁好一点，我们都 知道，铁很容易生锈的。金排在最后，活性最低，化学性质最稳定，所以不宜 氧化、腐蚀。

4. 从导电性能来说，从高到底排列：银（Ag）、铜(Cu)、金(Au)、铝 (Al)、纳(Na)、钼(Mo)、 钨(W)、锌(Zn)、镍(Ni)、铁(Fe)、铂(Pt)、锡(Sn) 、铅（Pb）。可见锡的导电性能比金小很多。

5. 从可焊性反方面来说，锡板要好于金板。

6. 从焊盘表面平整度来说，金板要比锡板平整很多。随着IC 的集成度越 来越高，IC脚也越多越密；而垂直喷锡工艺很难将焊盘吹平整，这就给SMT的贴 装带来了难度，不良率比较高。所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时 常见到。

7. 从金手指反方面来说，几乎用的都是金板，因为接触可靠且阻抗小， 可防止接触不良，对于日趋高频的电路很好，通常镀金用于插播部位。在射频 、手机板、接触式按键、声卡、显卡等用的很多

8， 从加工难易度方面来说，镀金比镀锡工艺复杂，镀金板需要先在铜箔上 镀一层镍，然后再镀金。

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