UCIe-Rev1p0-Consortium-Feb24th-2022-Final 资源说明

UCIe-Rev1p0-Consortium-Feb24th-2022-Final 资源说明

【下载地址】UCIe-Rev1p0-Consortium-Feb24th-2022-Final资源说明 随着半导体技术的发展，系统级芯片(SoC)的设计复杂度日益增加，而UCIE协议应运而生，旨在标准化芯片间的互连方式，促进不同制造商生产的芯片能够无缝协同工作。这一协议特别关注了低延迟、高带宽以及能效比的提升，对于推动芯粒(chiplet)技术的发展具有重要意义 项目地址: https://gitcode.com/Open-source-documentation-tutorial/e8b9b

欢迎使用UCIE 1.0协议资源文件。本文件是针对UCIE（Universal Chiplet Interconnect Express）1.0版本的最终规范文档，由UCIe联盟于2022年2月24日发布。UCIE协议致力于解决高性能计算领域中的芯片间通信挑战，特别是在多芯片模块设计和异构集成的背景下，通过提供一种高效、统一的互联标准。

概览

随着半导体技术的发展，系统级芯片(SoC)的设计复杂度日益增加，而UCIE协议应运而生，旨在标准化芯片间的互连方式，促进不同制造商生产的芯片能够无缝协同工作。这一协议特别关注了低延迟、高带宽以及能效比的提升，对于推动芯粒(chiplet)技术的发展具有重要意义。

内容概要

• 技术规范：详细阐述了UCIE接口的物理层、链路层和协议层设计。
• 兼容性指导：提供了如何使不同厂商的芯片兼容UCIE标准的指南。
• 应用示例：展示UCIE协议在数据中心、人工智能、5G通讯等领域的应用场景。
• 测试与验证：介绍了进行UCIE合规性测试的方法和工具。

使用指南

本文件适用于芯片设计师、硬件工程师、系统架构师以及对先进封装技术和芯片间通信感兴趣的科研人员。为了充分利用此文档，请确保您的阅读环境支持查看PDF格式文件，并建议具备一定的数字电路和高速通信协议基础知识。

注意事项

• 请确保从官方渠道获取最新的文档版本，以获得最准确的信息。
• 文档内的知识产权归属UCIe联盟，请勿用于商业目的或未经授权的传播。
• 阅读过程中遇到的技术问题，可参考UCIe联盟官网的社区论坛寻求解答。

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【下载地址】UCIe-Rev1p0-Consortium-Feb24th-2022-Final资源说明 随着半导体技术的发展，系统级芯片(SoC)的设计复杂度日益增加，而UCIE协议应运而生，旨在标准化芯片间的互连方式，促进不同制造商生产的芯片能够无缝协同工作。这一协议特别关注了低延迟、高带宽以及能效比的提升，对于推动芯粒(chiplet)技术的发展具有重要意义 项目地址: https://gitcode.com/Open-source-documentation-tutorial/e8b9b