湿法蚀刻工艺去除金属氧化物

摘要

最近从一家工业薄膜制造商收集的数据表明，近 8% 的设备由于金属过多或设备表面上不需要的金属而被拒绝。实验和分析表明，这些缺陷中几乎有一半是由于在整个上游工艺的加热环境中形成在导电镍表面顶部的氧化镍未完全去除造成的。这项研究对这些多余金属缺陷的成分进行了分类和确定，评估了推荐的去除氧化镍的湿蚀刻方法，最后提出了一种湿蚀刻工艺，该工艺将快速去除缺陷，同时继续保持所需的半各向异性蚀刻轮廓，这是大多数金属缺陷的特征。湿浸蚀刻工艺。结果证明，快速暴露于稀 (40%) 硝酸，然后立即浸入清洁剂、专有镍蚀刻剂和钛钨蚀刻剂中，可去除所有氧化镍缺陷。实施后，该方法有可能将多余金属造成的废料减少 3%，并将整体蚀刻工艺时间减少 25%。此外，还开发了一种工艺来完全蚀刻具有高缺陷密度的图案化基板，并在原始基板上对其进行返工。

介绍

薄膜器件充当小规模电路，在陶瓷表面制造，布线以特定图案“印刷”到表面上。设备是使用一系列在机械柔性压电陶瓷上执行的增材和减材工艺制造的。在应用过程中，电流平稳地通过这些金属表面，只有在金属通路畅通的情况下才有可能。表面上发现的任何放错位置的金属或污染物都会减少或阻止电流通过电路。因此，高质量的设备不会包含任何表面或材料缺陷。该研究确定并消除了降低薄膜器件制造良率的重复发生的表面和材料缺陷的关键因素。

动机

目前，有 16.2% 的器件因过多的金属缺陷、图案中的孔洞或空隙或陶瓷材料中的裂纹和断裂而被拒绝。每丢失一个设备都会导致材料、人工时间和成本的浪费，而产量损失的任何减少都将对应于公司收入的显着增加。该良率改进计划的目标是消除很大比例的过量金属、空隙、破损缺陷。在图 1 中提供的良率损失分布中，器件根据最明显的缺陷进行分类。此外，历史数据表明，只有不到 15% 的被拒绝设备包含多个缺陷，因此该分布是所有缺陷频率的