《炬丰科技-半导体工艺》多层薄膜封装工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：多层薄膜封装工艺

编号：JFKJ-21-353

作者：炬丰科技

摘要

  自1980年代初以来，IBM 就为高端和高性价比系统开发并实施了多层薄膜。铜聚合物和铝聚合物多层薄膜已在硅、氧化铝和玻璃陶瓷基板上实现。各种 MLTF 实现是：

.用于单芯片和双芯片应用的干压氧化铝上的两层 Cu-聚酰亚胺互连，使用聚酰亚胺的湿蚀刻和 Cr-Cu-Cr fbr 布线的减法蚀刻。

.氧化铝和玻璃陶瓷多芯