《炬丰科技-半导体工艺》臭氧在湿法加工中的先进作用

最新推荐文章于 2022-04-07 10:25:22 发布
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文章标签： 半导体
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本文源自《炬丰科技-半导体工艺》，探讨臭氧在半导体湿法加工中的重要作用。IMEC开发的新清洗工艺，利用臭氧溶于去离子水或纯水，减少了传统RCA清洗步骤，提高了清洁效果。LIQUOZON和SEMOZON技术分别针对不同应用场景，提供高浓度臭氧和灵活的工艺控制，适用于半导体制造和环保替代工艺。
摘要由CSDN通过智能技术生成

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：臭氧在湿法加工中的先进作用

编号：JFKJ-21-341

作者：炬丰科技

氧化物膜的沉积

  臭氧是在使用时产生的，可以很容易地转化为氧气 IMEC开发了一种晶片清洗工艺，与广泛使用的 RCA 清洗相比，显示出更好或当的性能 这种新的清洗工艺使臭氧成为可能溶于去离子水或纯水，无需使用硫酸或二氢氯酸，并显着减少 RCA 清洁的步骤数。

实现单晶片湿法清洁的渐进步骤

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hlkn2020
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