书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:晶圆二流体清洗方法
编号:JFKJ-21-319
作者:炬丰科技
摘要
提供了一种在单个晶片清洁系统中去除后处理残留物的方法。该方法开始于向设置在衬底上方的邻近头提供第一加热流体。然后,在基板的表面和邻近头的相对表面之间产生第一流体的弯液面。基板在接近头下方线性移动。还提供了单晶片清洁系统。
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:晶圆二流体清洗方法
编号:JFKJ-21-319
作者:炬丰科技
摘要
提供了一种在单个晶片清洁系统中去除后处理残留物的方法。该方法开始于向设置在衬底上方的邻近头提供第一加热流体。然后,在基板的表面和邻近头的相对表面之间产生第一流体的弯液面。基板在接近头下方线性移动。还提供了单晶片清洁系统。