《炬丰科技-半导体工艺》晶圆二流体清洗方法

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：晶圆二流体清洗方法

编号：JFKJ-21-319

作者：炬丰科技

摘要

  提供了一种在单个晶片清洁系统中去除后处理残留物的方法。该方法开始于向设置在衬底上方的邻近头提供第一加热流体。然后，在基板的表面和邻近头的相对表面之间产生第一流体的弯液面。基板在接近头下方线性移动。还提供了单晶片清洁系统。