书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:SPM工艺在光刻胶全湿剥离中的应用
编号:JFKJ-21-416
作者:炬丰科技
低材料损失——“全湿”驱动器
去除结皮的高活化能
SPM 混合是放热的
4:3 的比例会产生最高的温升,但需要更高的浓度(H2O2 包含 69% 的水,这会稀释并降低反应性)
书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:SPM工艺在光刻胶全湿剥离中的应用
编号:JFKJ-21-416
作者:炬丰科技
低材料损失——“全湿”驱动器
去除结皮的高活化能
SPM 混合是放热的
4:3 的比例会产生最高的温升,但需要更高的浓度(H2O2 包含 69% 的水,这会稀释并降低反应性)