《炬丰科技-半导体工艺》--技术资料合集28

一：《光刻胶清洁工艺》

二：《Marangoni干燥模型》

三：《薄膜晶体管中的光刻技术》

四：《GaAs 薄晶圆的强度改进》

五：《GaAs 和GaN 的湿热氧化》

六：《GaAs表面的光电化学钝化》

七：《GaN 的简单湿法蚀刻》

八：《半导体晶圆键合》

九：《单晶片光刻胶去除技术》

十：《晶圆清洗工艺发展的分析》

十一：《超宽带隙半导体》

十二：《臭氧清洗的半导体表面》

十三：《微纳米光刻技术研究进展》

十四：《单晶片的铝清洗》

十五：《单晶片处理中的无损伤清洁》

十六：《半导体制造中超声波清洗方法》

十七：《薄晶圆处理挑战和新解决方案》

十八：《超细金属颗粒在硅片表面的行为》

十九：《CMP清洗工艺中的颗粒粘附和去除机制》

二十：《超临界二氧化碳清洗晶圆工艺》