嘉立创EDA-叠层设计

PCB 层设置总结

1. GND 层大面积整块铺铜，GND 层尽量不走任何走线
2. GND 到 POWER 层不宜过厚，尽量降低 GND 和 POWE层的平面阻抗
3. 主电源平面与其对应的地平面尽可能扩大铺铜面积，利用两者之间的耦合电容，提高去耦效果
4. 元件和走线的空白区域尽量铺接地铜，提高屏蔽效果
5. 关键信号、高速信号与地层相邻，尽量不打过孔，且不要垮地分割区

1 两层板子

主要是两层信号层，上层和下层都是信号层（电源层和底层）

2 四层板子

四层板一般适合中低频应用，因为对于常见的 1.6mm(62mil)板厚，四层板的层间距会比较大，特别是电源层和地层间距较大时，不利于阻抗控制、层间耦合及屏蔽。关键信号、高速信号等优先布置在 靠近GND层，以便与 GND 层形成更好的返回路径。方案。

2.1 第一种方案

四层板子：
顶层是信号层；
中间是电源层；
中间是底层；
底层是信号层；

四层板子较两层板子改善了心痛的EMI的性能

2.2 第二中叠层方案