Metal Stack（Metal Scheme）

已于 2022-03-23 08:37:59 修改
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分类专栏： # 芯片工艺 文章标签： metal stack metal schem
于 2021-12-20 20:54:36 首次发布
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版权

1、TSMC 22nm Metal Scheme举例

在这里插入图片描述

2、TSMC 22nm Metal Thickness

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

3、Price

  • 1P7M_5x1u和1P7M_5x1z价格相同，u比z更厚（35KÅ和8.5KÅ），Power Mesh时有利于降低IR Drop；
  • 1P7M_5x1u比1P8M_5x2z价格便宜几个百分点；
  • Wire Bond封装时，可以用1u，Top Metal和RDL/AP层可以用来Power Mesh
  • Flip Chip封装时，只能用2z，RDL/AP层用来走线，只能利用最上两层来Power Mesh
网始如芯
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ALIGN-公共
02-22
ALIGN：模拟布局，从网表智能生成 ALIGN是由明尼苏达大学，德克萨斯农工大学和英特尔公司根据DARPA IDEA计划共同开发的一种用于模拟电路的开源自动布局生成器。 ALIGN（模拟布局，从网表智能生成）的目标是将模拟电路的未注释（或部分注释）的SPICE网表自动转换为GDSII布局。 该存储库还发布了一组模拟电路设计。 ALIGN流程包括以下步骤： 电路注释创建输入网表的多层次分层表示。 该表示用于以分层方式实现电路布局。 设计规则抽象可在PDK中为设计规则创建紧凑的JSON格式重新设置。 该存储库提供基于FinFET技术的模拟PDK（其中的参数基于已发布的数据）。 这些设计规则用于指导布局并确保DRC正确性。 图元单元生成与图元一起工作，即，阻止最低级别的设计层次结构并生成其布局。 基元通常包含少量的晶体管结构（每个晶体管结构可以使用多个鳍和/或指状物实现）。 在此步骤
cluster-api-provider-metalstack
03-27
金属堆栈的群集API提供程序 Kubernetes 项目的基础架构提供程序，使您可以在上部署和管理Kubernetes集群。 与Cluster API版本的兼容性 群集API v1alpha3（v0.3） 金属堆栈提供程序v1alpha3（v0.1） ✓ 与Kubernetes版本的兼容性 Kubernetes 1.21 金属堆栈提供程序v1alpha3（v0.1） ✓ 文件 您可以查看文档-我们对架构，资源和控制器进行了高级描述。 以及有关在本地测试和开发此提供程序的指南。
【IC】芯片金属层（Metal Layer）
qq_38801607的博客
05-28 1557
芯片的金属层（Metal Layer）是指集成电路芯片内部用于信号传输和电源分配的导电层。这些金属层通常是由铝、铜或其他导电材料制成，通过在芯片的不同部分之间布线，实现电路功能。
数字IC后端实现 |TSMC 12nm 与TSMC 28nm Metal Stack的区别
weixin_37584728的博客
11-04 3275
数字IC后端设计实现中T12nm和T28nm工艺metal stack的区别
数字IC后端先进工艺设计实现之TSMC 12nm 6Track工艺数字IC后端实现重点难点盘点
weixin_37584728的博客
04-27 1544
如果你仅仅是跑个先进工艺的flow，不懂先进工艺在数字IC后端实现上的不同点，为何有这样的不同点，针对这些不同之处后端实现阶段如何考虑它们，那么你等于0经验！大家可以针对本文所列的要点进行复盘，如果这些都搞透彻了，你就可以大胆把T12 nm的A72和A55项目写到你的简历中。T12这个工艺也是支持Preferred和Non-prefered两个方向来完成routing的，但是它对它们的最小线宽和最小线间距提出了更严格的要求。所有各个子模块的形状，彼此之间的间距都是有严格的要求。为何要有P48这一层？
芯片中顶层金属（top metal）的选择及厚度
luyil的博客
12-14 1722
1.电阻率：铝的电阻率比铜大，但是由于铝比铜轻，所以铝线的比电阻（电阻率乘以线长）比铜低。1.导电性能：金属互联的厚度对电阻的影响非常明显，厚度越小，电阻就越大。另一方面，厚度越大，互联线的承载能力就越强。综上所述，芯片中选择铝组成顶层金属互联以及选择较厚的厚度，是考虑到多个方面的因素。2.机械性能：芯片加工过程中，会涉及到许多高温高压的操作，同时还需要进行晶圆切割等步骤，这就需要顶层金属互联具有足够的机械强度。2.价格：铝的价格比铜便宜，而顶层金属互联的材料需要大量使用，因此选择铝线可以降低生产成本。
数字IC设计工艺库简介
qq_42922513的博客
07-10 5198
介绍数字IC设计中逻辑综合使用的技术库和相关概念
如何从Process维度评估芯片面积
weixin_37584728的博客
05-01 5167
如何从Process维度评估芯片面积 最近在小编知识星球上有不少星友问到工艺 Metal Stack 的相关问题。今天小编将从最基础的 Metal Stack 概念出发，详细解析在芯片规划前期如何去选择最佳的 Metal Stack。由于 Metal Stack 的选取影响到芯片的面积，因此小编又从 process 这个维度，进一步阐述了影响芯片面积的几大因素。 Metal Stack 介绍 Mx: First Inter-Layer Metal, 这类 metal 的最小宽度和最小间距均为 0.07um
PDK中的几种描述工艺参数的文件
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weixin_42099269的博客
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一般拿到PDK除了要检查metal scheme，spice模型之外还要检查rule deck，比如calibre的LVS rule文件，DRC文件，post layout提取用的xrc_rule，如果是starrc抽取则是nxtgrd文件，qrc则是qrcTechfile；另外一些工具也需要用到ict文件，比如layout EDA中EDA browser会用到ict文件，电磁抽取工具EMX也是如此。那么这些文件的关系如何呢？ 原文链接http://blog.sina.com.cn/s/blog_6c0.
一文详解晶圆BUMP加工工艺和原理
cy413026的博客
09-26 4901
溅镀完一层金属薄膜之后整片wafer都是导电的，不能直接进行电镀，需要先铺光阻做图案，只露出需要电镀的区域并将不需要电镀的地方保护起来，这个过程称为photo制程。Photo制程分为铺光阻、曝光、显影，先将整片wafer铺上光阻（光阻分为正性光阻和负性光阻，其区别在于被光照过的地方是易溶解还是不易溶解），然后利用带有所需图形的光照板进行曝光后得到所需的图形，曝光所用的机台就是我们常听到的光刻机，不同机台的功能一样，只是原理有所不同，光刻机的精度直接影响芯片的尺寸大小以及一定尺寸下芯片电路的复杂程度。
秋招合集-数字后端
xunran111的博客
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数字后端秋招合集
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SMIC0.18是模拟集成电路设计库，载入即能使用，能够帮助大家对集成电路设计仿真之用。
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path of packets in linux kernel. The paper give exhausive description about how udp/tcp packets passes in the linux kernel.
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weixin_37584728的博客
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教你彻底搞懂ARM Cortex-A75 CPU的数字后端实现报告 下图为 ARM 公司 release 的 Cortex-A75 CPU 性能报告。今天吾爱 IC 社区的小编将从数字后端设计实现的角度，带领各位彻底看懂这份报告。 第一行为 RTL 集成配置的信息部分。设计中使用了一级缓存 DCache 64KB，一级缓存 Icache 64KB，二级缓存大小为 256KB，并集成了 Crypto 加密模块，NEON 和浮点运算单元 FP。一般情况下，一级缓存放置在 cpu core 中，二级缓存放置在
版图学习一一寄生效应
weixin_52567455的博客
03-21 6338
任何两个导体间只要存在介质(任何两个非绝缘体层次之间)都会产生寄生电容任何导体都存在寄生电阻，金属，栅，衬底，扩散区，都存在寄生电阻。
metal stack
07-28
Metal stack是指芯片设计中金属层的堆叠顺序和结构。它决定了芯片内部的电路连接和信号传输的路径。Metal stack的选择对芯片的性能和功耗有着重要的影响。根据引用\[1\]和引用\[3\]的描述，Metal stack的命名通常包含了金属层的数量、宽度和布局等信息。例如，1P10M_5x2y2z表示共有10层金属，其中6层为一倍最小宽度（含Metal1），4层为顶层金属。而11m_2xa1xd3xe2y2r_utrdl表示共有11层金属，采用了TSMC16nm工艺的9Track library进行数字后端实现。不同的金属层堆叠顺序和布局可以根据芯片设计的需求和制造工艺的要求进行选择。具体的Metal stack选择和设计通常需要参考芯片制造厂商提供的设计手册和指南，如引用\[1\]和引用\[3\]所提到的foundary提供的design manual。这些文档会详细介绍不同Metal stack的特性和适用场景，帮助工程师做出最佳的Metal stack选择。 #### 引用[.reference_title] - *1* *2* [如何从Process维度评估芯片面积](https://blog.csdn.net/weixin_37584728/article/details/116325461)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insertT0,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] - *3* [教你彻底搞懂ARM Cortex-A75 CPU的数字后端实现报告](https://blog.csdn.net/weixin_37584728/article/details/116529913)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insertT0,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item] [ .reference_list ]
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