芯片上电/下电时序

上电时序Power On Sequence

Core Power和IO Power应该哪个先起来？

观点1：Core Power先起来

在上电过程中，如果Core Power先起来，这时对芯片不会产生损坏，只是没有输入输出而已。但是如果周边I/O接口先得到供电，内核后得到供电，则有可能会导致芯片和外围引脚同时作为输出端，此时如果双方输出的值是相反的，那么两输出端就会因反向驱动可能出现大电流，从而影响器件的寿命，甚至损坏器件。

同样在掉电时，如果内核先掉电，也有可能出现大电流，因此一般要求芯片内核电源先于I/O电源上电，后于I/O 电源掉电。但芯片内核电源与I/O电源供电时间相差不能太长（一般不能大于1 秒，否则也会影响器件的寿命或损坏器件），芯片泛指存在VIO和VINT需要独立供电的FPGA，MCU，DSP器件。

总结：核电压要先于I/O管脚上电, 后于I/O 管脚下电

观点2：IO Power先起来

TSMC 16nm制程IO Datasheet上的说明，推荐IO Power先起来

上电斜率

电源轨为什么不能太快？

防浪涌电流损坏芯片

电源电压涨得快，芯片内部电容（寄生电容和去耦电容）得猛冲电，电容的电流I=C×dV/dt，斜率（dV/dt）大，电流就大。斜率太快产生的浪涌电流Inrush Current可能冲过芯片内部MOS管的耐受极限，把栅极或者电源线烧坏。从而芯片短路或者局部过热，长久下去芯片会完蛋。

锁存效应（Latch-up）

CMOS工艺的芯片内部有寄生PNPN结构，电压跳太快可能触发这结构导通，形成低阻通路。斜率太快电源和地之间直接短路，电流蹭蹭涨，芯片发热冒烟。后果就是芯片当场挂，或者有潜伏损伤，过几天才挂掉。

电源轨为什么不能太慢？

芯片内部存在POR（Power On Reset）电路，且阈值电压一般都是低于芯片正常工作的电压的。

如果电源轨（如Core Power）爬升太慢，将导致POR电路已经放开很久，但是芯片却无法正常工作起来，从而可能引发芯片异常。