《炬丰科技-半导体工艺》 冷热电 LED 组件

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：冷热电 LED 组件
编号：JFKJ-21-1157
作者：华林科纳

研究开发了一种蓝色发光二极管(LED)关于热电冷却器(TEC)装配工艺，以期提高高功率性能。发光二极管芯片直接焊接在热电堆的冷侧基板上，避免使用耐热有机粘合剂。由于焦耳和辐射加热效应，发光二极管在高输入功率下会发生热退化。除了降低光输出功率之外，热问题还会降低器件的可靠性和寿命，并改变发射波长。随着温度升高1℃，发射强度会下降1%。散热问题是大功率led发展的技术瓶颈之一。通过被动散热进行热管理可能是不够的，使用风扇、液体流动等各种主动冷却方法可能会有所帮助。
固态热电技术利用珀尔帖效应将热量从设备中抽走。这种器件使用半导体材料和偏压来实现冷却。认为TECs是一个有吸引力的选择，“因为它干净、无噪音、高可靠性和成本效益的优势”。
以前将热电联产与发光二极管结合的尝试使用了有机粘合剂，这种粘合剂对热流的阻力相对较大。相比之下，新组件使用直接焊料连接到TEC冷侧基板，提高了潜在的冷却效果。避免有机粘合剂的另一个优点是这种材料会遭受热老化效应，影响可靠性。使用氧化铝(Al2O3)陶瓷基板，直接镀铜电路布线，用于大功率LED封装的片上TEC制造工艺(图1)。

热电结构由锑化铋碲化物硒化物p型和n型材料(p-Bi 0.5 Sb 1.5 TE 3/n-Bi2Te 2.7 Se 0.3)组成。单个热电元件的尺寸为1毫米×1毫米×2毫米。元件在橡胶模具中对齐，用锡(96.5%)–银(3%)–铜(0.5%)焊膏贴在热面铜/陶瓷基板上，在260℃下焊接20秒。冷端基板也用焊膏连接，