《炬丰科技-半导体工艺》 退火的 Ni Al DUV LED p 电极

《炬丰科技-半导体工艺》中介绍,使用退火的Ni/Al电极替代传统Ni/Au,显著提高了277nm波长深紫外LED的性能。通过快速热退火,优化反射率和接触电阻,实现277nm波长下78.1%的反射率,同时退火后的Ni/Al电极在电致发光性能上比Ni/Au提升28%,EQE峰值达到3.03%。
摘要由CSDN通过智能技术生成

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》
文章:退火的 Ni Al DUV LED p 电极
编号:JFKJ-21-1166
作者:华林科纳

利用反射性镍/铝(Ni/Al)电极代替传统的镍/金(Ni/Au),提高了277纳米波长深紫外(DUV)发光二极管(LEDs)的性能。目前正在寻找发射波长小于280nm的DUVled作为紧凑、环保的替代品,用于水/表面消毒和生物制剂检测。目前,能源效率和电力输出都较低,阻碍了这一发展。
与基于iii-氮化物半导体如氮化铝镓(AlGaN)的长波长led相比,许多效应导致其效率较低。迄今为止,最好的275nmLED达到了20%的外部量子效率(EQE)。在这种情况下,由于照明效率低,超过一半的电力损失了。反射型p电极可以使从设备的蓝宝石侧提取更多的光。由于蓝宝石是紫外透明的,而显然是不可避免的,因此明显的p-GaN接触层更受青睐吸收波长短于3.4eV带隙,对应于波长365nm。通过电子束蒸发沉积镍/铝电极,然后进行快速热退火(RTA)。Ni和铝的厚度分别为5nm和300n。将Ni/Al应用于用金属有机化学气相沉积(MOCVD)在蓝宝石上生长的AlGaN和DUV材料。采用钛/铝/镍金(钛/铝/Ni/Au)接触介质反应离子蚀刻暴露的n型层。
Ni/Al(或常规未退火的Ni/Au)在800°C退火1分钟后,沉积Ni/Aup型电极。DUV结构的p-接触层由100nmp-AlGaN和10nmp±GaN组成。最后一层的重掺杂改善了与Ni/Al电极的欧姆接触。最后的氮化镓层被设计为较薄的,因为它是高度吸收DUV辐射。并不认为这一层会危及透明度,因为它太薄了。
为了优化在277nm波长下的反射率和接触电阻,该团队进行了一系列的实验。通过将双面抛光蓝宝石上沉积,并在600°温度下快速热退火10分钟,优化了

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