柔性 PCB 压合工艺的关键参数和质量控制

柔性PCB（FPC）的压合工艺是制造过程中的关键环节，直接影响电路板的可靠性、柔韧性和电气性能。以下是压合工艺的关键参数及质量控制要点：

一、关键工艺参数

温度控制

层压温度：通常为160-200℃（根据材料类型调整），需保证树脂充分流动但不固化过度。

升温速率：缓慢升温（如2-5℃/min）避免热应力导致分层或翘曲。

​压力控制

压力范围：10-30 kgf/cm²，需均匀施加以避免气泡或层间错位。

分段加压：先低压（如5 kgf/cm²）排出气泡，再高压固化。

时间参数

预压时间：5-15分钟（排出挥发物和气泡）。

全压固化时间：30-60分钟（确保树脂完全交联）。

材料选择

覆盖膜（Coverlay）：聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）薄膜，厚度通常12.550μm。

胶粘剂：丙烯酸或环氧树脂，需匹配基材的CTE（热膨胀系数）。

环境控制

洁净度：无尘车间（Class 1000以下）防止杂质混入。

湿度：控制在40-60% RH以避免吸潮。

二、质量控制要点

层间对准

使用光学对位设备（如CCD）确保各层偏移量＜50μm。

设计时预留对位靶标（Fiducial Mark）。

缺陷检测

气泡/分层：通过超声波扫描（SAT）或X-ray检查。

胶量均匀性：控制胶膜厚度公差（±5μm）。

电气性能验证

压合后测试阻抗（如差分线±10%公差）和绝缘电阻（＞1GΩ）。

机械性能测试

弯曲测试：动态弯曲（如1万次以上，半径≤5mm）验证柔韧性。

剥离强度：胶层与铜箔的剥离力＞0.5N/mm（IPC-6013标准）。

外观检查

表面无皱褶、胶溢出或异物，边缘无毛刺。

三、常见问题及对策

气泡/分层：优化真空压合工艺，提高胶膜流动性。

翘曲：调整升温曲线或采用对称层压结构平衡应力。

胶量不足：增加胶膜厚度或调整压合压力分布。

四、工艺优化方向

自动化控制：采用PLC系统实时监控温度/压力曲线。

材料创新：使用低CTE胶粘剂或高耐热基材（如液晶聚合物LCP）。