PCB表面工艺别乱选！这些内容硬件工程师必须了解

各位硬件工程师在打板时时常会遇到表面处理工艺的选择问题，有的在纠结如何选择，有的在纠结自己选择好的表面工艺价格感到震惊。那么该如何选择适合你的PCB表面处理工艺呢？

为确保你的PCB具有良好的可焊性和电气性能，表面处理工艺是很有必要的，日常，我们所提供可选择的表面处理工艺包括：有铅、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、电镀金以及各项组合工艺，那么该如何选择？

首先是大家最关心的问题，成本和可焊性比较：

成本：沉金＞电镀镍金>ENIG>浸银>浸锡>HASL>OSP，成本越高，那么价格就越贵。

一般的话，可以优先选择做有铅、无铅喷锡，也是使用最多的，因为它的性价比高，由于板厂在生产时会使用拼板的方式进行，提高生产效率的同时也降低了成本，而OSP就没那么幸运了，由于工艺难度较高，需单独出货，所以价格会比喷锡的要贵。

而从表面处理的特点出发来说，实际可焊性：电镀镍金>HASL>OSP>ENIG>浸银>浸锡

还有几个关键准则决定了你的表面工艺选择，比如你的PCB的预期用途、焊接类型符合监管标准、保质期的长短、组装过程的兼容性。由于这些特性，捷配提供一些可参考建议：

·OSP：无铅，环保，适用于细间距 （FPT） 组件，适用微电子制造，但保质期有限，环境恶劣下会有问题。

·化学镍沉金 （ENIG）：可焊、耐腐蚀、表面平滑，适用于高端电子。但生产复杂，贵。

·浸锡 （ImSn）：一种经济高效的无铅表面处理，具有良好的可焊性，适用通信、消费电子和汽车电子领域，但会形成锡须。

·电镀镍金 （Ni/Au）：坚固耐用耐腐蚀，成本较高，适用于高可靠、高性能高频应用。

·喷锡：HASL的无铅替代品，具有更好的平面度和表面平整度，性价比高。

·沉银 （ImAg）：优秀的导电性能，无铅，适用于高频应用，但是对储存条件敏感，会形成硫化银。

综合考虑最佳的PCB表面处理，通过考虑应用、焊接工艺兼容性、可靠性、环境适应性、信号完整性、成本和法规遵从性，可以确保电子设备的性能和可靠性。