在后台曾有工程师朋友留言过他们在PCB设计中所碰到的一些问题，一不注意就会出现废板返工现象，成本升高。那么，今天就与品质大佬一起对一些常见问题进行解答，大家能够提前避免这些问题所带来的麻烦！
Q：最小孔径0.15mm
A：在机械加工中孔径过小会影响生产良率与时效
建议：机械通孔孔径推荐≥0.3mm，最小0.25mm，极限0.2mm
Q：孔间距过小
A：不同网络孔间距过近在长期使用中易引发CAF效应，从而导致漏电。
建议：不同网络via孔的孔边缘间距≥12mil
Q：孔/槽处无线路焊环；与孔等大或比孔小
A：设计时常规焊环尺寸=孔径尺寸 (直径) + (0.2-0.5) mm
Q：焊盘过小
A：会发生掉焊盘，影响SMT焊接可靠性。建议：BGA焊盘建议≥0.25mm,常规焊盘建议≥0.3mm,长条焊盘建议宽度≥0.18mm
Q：走线与焊盘过近，易产生短路现象，
A：建议：每个生产工序都存在一定公差，由于钻孔和线路为不同工序,
1、过孔到线（内层):4层板≥8mil,最小6mil，每增加2层加大2mil;
2、过孔到线（外层):建议≥12mil,最小8mil;
3、插件孔到线（内层):4层板≥12mil,最小7mil,每增加2层加大2mil;
4、插件孔到线（外层):建议≥12mil，最小10mil.
Q：焊盘与丝印存在重叠的部分
A：会影响后期的焊接，影响上锡。
建议：当PCB设计中存在丝印遮挡焊盘，如不处理将影响焊接，会造成上锡，一般会在制造前工程制作阶段需要CAM工程师以焊盘优先于丝印原则做处理。
Q：阻焊未开窗
A：无法焊接，影响产品可靠性
建议：线路有焊盘，阻焊需设计开窗
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