PCB设计中常见问题及预防策略

经常设计软件的工程师是否有出现实物与原理图有不同?根据原理图做出的板子总会出现一些漏铜、短路、开路等问题？出现这些情况有可能和你的不好的设计习惯有关系！只要注意重要的几个点，就可以避免一些小错误，下面板儿姐带工程师小哥哥来了解一下PDS设计的文件！

1、在设计时孔的属性一定要选择通孔属性，不能选择盲埋孔，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

2、在设计槽孔请勿与在元器件一起添加，因为不能正常生成GERBER，为避免漏槽。

3、铺铜，生产厂家是Hatch方式铺铜，用户原文件移动线路后，需要重新铺铜，防止短路。

PROTEL99SE及DXP设计的文件

1、常规设计阻焊Solder mask层为准，锡膏层(Paste层)需做出来，还有多层(Multilayer)的阻焊，不然不能生成GERBER，请移至Solder mask层。

2、Protel99SE请勿锁定外形线，不然无法正常生成GERBER。

3、DXP文件内切勿选择KEEPOUT-选项，会屏敝外形线以及他元器件，不能生成GERBER。

4、此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片特别要注意，不要随意镜像!搞不好就做出来是反的。

其他注意事项

1、外形(如板框，槽孔，V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，尽量不放在其他层 。

2、如果机械层和KEEPOUT层两层外型不一致，请做特殊说明。

3、用三种软件设计，请特别留意按键位是否漏铜。

4、如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错

5、金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 6、给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。

正常情况下GERBER采用以下命名方式：

元件面线路：GTL元件面阻焊：GTS元件面字符：GTO焊接面线路：GBL焊接面阻焊：GBS焊接面字符：GBO外形：GKO分孔图：GDD钻孔：DRLL