线路板厂家详解喷锡工艺

作为PCB线路板厂家，提供多种表面处理工艺选择，而喷锡 / 热风整平（HASL）作为一种 PCB 表面处理工艺，在电子制造业有着重要地位。

HASL 工艺主要是在 PCB 的铜表面制备锡铅层，以此保护焊盘，使其免受氧化并维持良好的焊锡性。其所用液体焊料一般由 63% 锡和 37% 铅组成，在 SMT 焊接时，HASL 层会与锡膏焊料一同溶解。在无铅工艺出现前，喷锡板在电子制造业占据主导，即便如今使用量有所下降，在医疗、军工、航空航天等领域仍被广泛应用。

• HASL 工艺步骤

在进行 HASL 表面处理前，需先对 PCB 进行清洗，采用微蚀刻方式清洁铜面。清洗完成后，要对 PCB 板依次开展预热以及涂覆助焊剂处理。助焊剂可降低 PCB 与焊料间的表面张力，让焊料能更好地覆盖 PCB。

接着，将 PCB 浸入熔融锡 / 铅溶液中，此时裸露的铜焊盘区域会被锡 / 铅溶液覆盖，进而形成锡铅层。之后，利用热风整平机的高压热风刀去除 PCB 表面和孔内多余的焊料，确保焊料沉积均匀，最终在焊盘上留下一层均匀且薄的保护层。

HASL 工艺涉及多个关键参数：

• 焊料温度：焊料 Sn63Pb37 熔点为 183℃，为保证良好的金属间化合物形成，温度通常控制在 230 - 250℃。
• 浸锡时间：一般控制在 2 - 4s，时间过长易致使金属间化合物过度生长。
• 热风刀压力：压力和流速越大，焊料涂层厚度越小，通常控制在 0.3 - 0.5MPa。
• 热风刀角度：角度不当会使 PCB 两侧涂层厚度不一致，多数热风刀向下调整 4° 为宜。
• 热风刀间距：一般为 0.95 - 1.25cm。
• PCB 上升速度：需依实际情况控制，上升速度慢会增加热风处理时间，使焊料层减薄；反之则会增厚焊料层。

三、不同 PCB 表面处理比较

通常，HASL 板的焊点与 OSP 焊点可靠性相差不大，二者在焊接时形成的金属间化合物均为 Cu6Sn5 和 Cu3Sn。不过，HASL 层的厚度比有机保焊膜（OSP）、化镍沉金（ENIG）、化学沉锡（ImSn）和化学沉银（ImAg）的厚度大得多，但 HASL 工艺成本相对更低。

四、喷锡优势与劣势

HASL 板优势明显，涂层成分始终如一，使用寿命长，且 PCBA 烘烤和清洗的可操作窗口较宽。然而，其劣势也不容忽视，HASL 工艺制备的锡层平整度欠佳，这对锡膏印刷和回流效果影响较大。由于微间距焊接对锡膏印刷和回流质量要求极高，所以微间距产品的安装一般不选用 HASL 板。