从原理图到实实在在PCB电路板，这一过程其实也不容易！

在电子电路领域，将设计好的原理图转化为实际的 PCB 电路板是一个关键环节。线路板厂家在这一过程中扮演着极为重要的角色，因为看似简单的 PCB 制作，实则蕴含诸多挑战，要做出优质的 PCB 板并非易事。

微电子领域中高频信号与微弱信号处理是两大难点，在此方面，线路板厂家的制作水平显得尤为关键。相同的原理设计与元器件，不同的制作工艺会产生截然不同的结果。

首先，明确设计目标是关键的第一步。当线路板厂家接到设计任务时，需精准判断其类型。若是普通 PCB 板，布局布线合理整齐、机械尺寸精确即可；若涉及中负载线和长线，要运用恰当手段处理，如减轻负载、加强长线驱动并防止长线反射。对于有超过 40MHz 信号线的板子，需特别考量线间串扰等问题，频率更高时，布线长度限制更严格。高速电路中，信号线上的反射会随门传输速度提升而增加，相邻信号线间串扰也会加剧，且高速电路功耗与热耗散大，这些都不容忽视。而当板上存在毫伏级甚至微伏级微弱信号时，必须对信号线特殊关照，屏蔽措施常不可或缺，否则信噪比会大幅降低，有用信号易被噪声淹没。此外，板子的调测在设计阶段就要规划，测试点的物理位置与隔离因素至关重要，因为某些小信号和高频信号不能直接用探头测量。同时，板子层数、元器件封装外形、机械强度等相关因素也需纳入考虑范围，线路板厂家在制作前务必对设计目标了然于心。

其次，了解元器件功能对布局布线的要求也极为重要。部分特殊元器件，如 LOTI 和 APH 所用的模拟信号放大器，对电源稳定性和纹波要求高，模拟小信号部分应远离功率器件，像 OTI 板上的小信号放大部分还需专门加屏蔽罩屏蔽电磁干扰。NTOI 板上的 GLINK 芯片采用 ECL 工艺，功耗大发热厉害，线路板厂家在布局时就要为其散热特殊考量，若自然散热，需置于空气流通顺畅处且不能影响其他芯片。若板子上有喇叭或大功率器件，可能对电源造成污染，这也需重视。

再者，元器件布局方面，电性能是首要考量因素。连线关系紧密的元器件应尽量靠近，高速线要尽可能短，功率信号与小信号器件需分开。在满足电路性能前提下，还要兼顾元器件摆放整齐美观、便于测试，以及板子机械尺寸、插座位置等。高速系统中的接地和互连线上的传输延迟时间对系统速度影响显著，像移位寄存器、同步计数器等同步工作部件，若不能置于同一块插件板上，从公共时钟源连到各插件板的时钟线长度必须相等。

最后，关于布线。随着技术发展，线路板厂家会面临更多 100MHz 以上高速信号线板子的设计。传输线是印制电路板上长信号通路的一种形式。对于 MOS 电路，走线长度可较长；但对于高速 ECL 集成电路，边沿速度快，走线需大幅缩短以保信号完整性。可采用肖特基二极管箝位或线阻抗匹配法控制反射。决定是否采用传输线有系统信号沿速率、连线距离、容性负载、电阻性负载、允许反冲和过冲百分比等因素。传输线类型有同轴电缆、双绞线、印制板上的微带线和带状线等。端接传输线有并联端接、串联端接等方式，各有优劣，线路板厂家需根据设计要求抉择。在 PCB 板选择上，线路板厂家要依据最高工作频率、电路系统复杂程度和组装密度要求确定是双面板还是多层板。例如时钟频率超 200MHZ 时多层板更优，超 350MHz 时聚四氟乙烯介质层的印制电路板较好。同时，走线要遵循平行信号线间隔大、避免急拐弯、合理选择印制线宽度、双面板两面线垂直、大电流器件地线单独走、小信号放大器相关信号线特殊处理等原则，以保障 PCB 板的高质量。