在PCB快速打样前，如何优化PCB布局设计？

在电子设备研发过程中，PCB 布局设计至关重要。你是否曾因布局不合理导致信号干扰、散热不良等问题而苦恼？专业的 PCB 快速打样公司能为你提供高效解决方案。

一、布局的 DFM 要求：

1. 工艺与器件放置 ：优选工艺路线确定后，所有器件要精准放置于板面。坐标原点设定为板框左、下延伸线交点，或左下边插座的左下焊盘，确保定位准确。PCB 实际尺寸、定位器件位置等要与工艺结构要素图完全吻合，有器件高度限制的区域，布局必须满足图中要求。
2. 功能器件布局 ：拨码开关、复位器件、指示灯等要放置在合适位置，拉手条与周围器件不能相互干涉。板外框设计要平滑，弧度一般为 197mil，也可按结构尺寸图设计。普通板要有 200mil 工艺边；背板左右两边工艺边大于 400mil，上下两边大于 680mil，且器件摆放与开窗位置不能冲突。
3. 附加孔设置 ：需添加的 ICT 定位孔（125mil）、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔等不能遗漏，并要设置正确。过波峰焊加工的器件，其 pin 间距、方向、间距、器件库等都要符合波峰焊加工要求。
4. 器件间距标准 ：器件布局间距要符合装配要求，表面贴装器件间距大于 20mil、IC 大于 80mil、BGA 大于 200mil。压接件在元件面距高于它的器件大于 120mil，焊接面压接件贯通区域不能放置任何器件。高器件之间不能放置矮小器件，且高度大于 10mm 的器件之间 5mm 内不能放置贴片器件和矮、小的插装器件。
5. 标识与定位光标 ：极性器件要有极性丝印标识，同类型有极性插装元器件 X、Y 向方向相同。所有器件都要有明确标识，不能出现 “P*”“REF” 等不明确标识。含贴片器件的面要有 3 个定位光标，呈 “L” 状放置，光标中心离板边缘距离大于 240mil。

二、布局的热设计要求：

1. 发热元件隔离 ：发热元件及外壳裸露器件不能紧邻导线和热敏元件，其他器件也应适当远离，避免热量传导影响其他元件正常工作。
2. 散热器布局 ：散热器放置要考虑对流问题，其投影区域内不能有高器件干涉，并用丝印在安装面标示范围，确保散热效果良好。
3. 散热通道规划 ：布局时要合理规划散热通道，保证其顺畅，让热量能快速散发出去。电解电容要适当远离高热器件，同时要考虑大功率器件和扣板下器件的散热问题，必要时可增加散热措施。

三、布局的信号完整性要求：

1. 匹配器件放置 ：始端匹配要靠近发端器件，终端匹配靠近接收端器件，以确保信号传输的完整性。
2. 关键器件邻近 ：退耦电容、晶体、晶振及时钟驱动芯片等要靠近相关器件放置，减少信号传输延迟和干扰。
3. 模块分区布局 ：高速与低速、数字与模拟电路要按模块分开布局，避免相互干扰。根据分析仿真结果或经验确定总线的拓扑结构，确保满足系统要求。若为改板设计，要结合测试报告中的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案，对同步时钟总线系统的布局要满足时序要求。

四、EMC 要求：

1. 感性器件隔离 ：电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不能相互靠近放置，有多个电感线圈时，方向要垂直，避免耦合。
2. 焊接面器件布局 ：单板焊接面不能放置敏感器件和强辐射器件，以免与相邻单板间发生电磁干扰。
3. 接口器件防护 ：接口器件要靠近板边放置，并采取适当的 EMC 防护措施，如带屏蔽壳、电源地挖空等，提高设计的 EMC 能力。保护电路放在接口电路附近，遵循先防护后滤波原则。发射功率很大或特别敏感的器件（如晶振、晶体等）距屏蔽体、屏蔽罩外壳要大于 500mil。复位开关的复位线附近放置 0.1uF 电容，复位器件、复位信号要远离其他强辐射器件、信号。

五、层设置与电源地分割要求：

1. 布线规则与层设置 ：两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。主电源层要尽可能与其对应地层相邻，电源层满足 20H 规则。每个布线层都要有一个完整的参考平面。多层板层叠、芯材（CORE）要对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。
2. 板厚与过孔要求 ：板厚不超过 4.5mm，对于板厚大于 2.5mm（背板大于 3mm）的应得到工艺人员确认 PCB 加工、装配、装备无问题，PC 卡板厚为 1.6mm。过孔的厚径比大于 10:1 时要得到 PCB 厂家确认。
3. 电源地分割 ：光模块的电源、地与其他电源、地要分开，以减少干扰。关键器件的电源、地处理要满足要求，有阻抗控制要求时，层设置参数要符合要求。

六、电源模块要求：

电源部分的布局要保证输入输出线顺畅、不交叉。单板向扣板供电时，要在单板的电源出口及扣板的电源入口处，就近放置相应的滤波电路，确保电源稳定。

七、其他方面的要求：

1. 走线与器件调整 ：布局要考虑总体走线的顺畅，主要数据流向合理。根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配，以使布线最优化。适当增大密集走线处的空间，避免不能布通的情况。
2. 特殊材料与工艺确认 ：如采取特殊材料、特殊器件（如 0.5mm BGA 等）、特殊工艺，要充分考虑到到货期限、可加工性，并得到 PCB 厂家、工艺人员的确认。扣板连接器的管脚对应关系要得到确认，防止方向、方位搞反。
3. 测试点与装配图 ：如有 ICT 测试要求，布局时要考虑 ICT 测试点添加的可行性。含有高速光模块时，布局优先考虑光口收发电路。布局完成后要提供 1:1 装配图供项目人对照器件实体核对器件封装选择是否正确。开窗处要考虑内层平面成内缩，并设置合适的禁止布线区。

八、PCB LAYOUT 三种特殊走线技巧：

1. 直角走线 ：直角走线对信号的影响主要体现在三个方面：一是拐角等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的 EMI，在 10GHz 以上的 RF 设计领域，直角可能成为高速问题的重点对象。
2. 差分走线 ：差分信号是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较电压差值判断逻辑状态。差分走线相比普通单端信号走线，具有抗干扰能力强、能有效抑制 EMI、时序定位精确等优势。例如 LVDS 技术就是小振幅差分信号技术。
3. 蛇形线 ：蛇形线主要用于调节延时，满足系统时序设计要求。其关键参数是平行耦合长度（Lp）和耦合距离（S）。处理蛇形线时，要尽量增加 S，减小 Lp，避免相互耦合影响信号质量。高速及对时序要求严格的信号线尽量不走蛇形线，可采用任意角度的蛇形走线或螺旋走线方式。

九、PCB 技术中的电磁兼容性

1. 整体布局及器件布置 ：PCB 板元件布局要均衡，疏密有序，过孔尽量少，形状最好为矩形。电路板要合理分成模拟电路区、数字电路区、功率驱动区。器件选择功耗低、稳定性好的，尽量少用高速器件。布线要有合理走向，上下层之间走线方向基本垂直。
2. 地线技术 ：模拟地与数字地分开或一点接地，地线加宽，电源线和地线尽可能靠近，整块印刷板上的电源与地呈 “井” 字形分布。必要时增加印刷线条间距离，安插零伏线作为线间隔离。
3. 去耦、滤波、隔离技术 ：去耦、滤波、隔离是硬件抗干扰的常用措施。电源输入端跨接电解电容器，每个集成电路芯片布置瓷片电容。滤波根据信号频率特性分类控制方向，常用低通、高通、带通滤波器。典型信号隔离是光电隔离，屏蔽用于隔离空间辐射。