芯片构造、热阻基础知识与仿真方法利弊

 

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

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最近，接到好几个永久VIP会员的问题，主要是关于芯片的构造、双热阻、供应商相关资料，以及在仿真设计时如何进行设定等内容。

今天统一整理分享给大家。

1. 芯片热构造

芯片结构复杂，内部往往是多层结构，工作时并不是整个芯片均匀发热，而是由内部较小区域产处。通常将芯片内部发热源的温度称为结温，用Tj（即junction温度）表示。

芯片简易构造图

通常将芯片上表面的温度称为壳温，用Tc（即case温度）表示。

芯片构造图（来源于网络）

通常将芯片附着的单板区域的温度称为对应该芯片的板温，用Tb（即board温度）表示。

然而，每个元器件都有自己的出厂结温要求，即Tjunction上限，但实际上，我们做项目时，因元器件使用寿命、设备的稳定运行等方面考虑，都会放一定裕量，即会有降额的处理，具体准则参考下面文章。

元器件降额准则

2.芯片的双热阻、供应商资料

一般芯片相关的热阻参数，包含Rjb、Rjc、Rja、甚至还有Rcs等，下面我们一一讲解其含义。

Rjc：结壳热阻意义为结到外壳的热阻(junction to case)，表征热量从结传导到外壳的热阻。

一般金属封装的Rjc在1以下，而塑料或陶瓷封装的Rjc则较大。同时，一般金属封装的芯片功耗较高，Rjc为主要导热路径，而塑封的芯片功耗则较低。单位℃/W。

其公式如下，

Rjc=（Tj-Tc）/P

Rjb：结板热阻意义为结到该芯片贴合的下方单板的热阻(junction to board)。Flotherm和Ansys lcepak中的芯片双热阻模型指的就是Rjc和Rjb。

其公式如下，

Rjb=（Tj-Tb）/P

为了描述芯片热特性，从而设置了Rjc和Rjb的简化参数。

发热元器件实际的传热路径可能还有侧边，所以在实际做项目时，可以在各个方向上都测试其热阻，用星形网络来更准确地推算芯片内部温度分布。

双热阻模型

Rja：从上述几个定义可以看出，热阻表示热量P从A点传递到B点造成的温差。因此可以用结到环境的热阻来描述芯片的散热风险，即Rja(iunction to ambient)。

其公式如下，

Rja=（Tj-Ta）/P

显然，Rja不仅包含了芯片内部的导热过程，还涉及了芯片外部的对流换热和辐射换热，因此通常必须给出是在什么条件下测得的Rja，否则参考使用价值有限。

Rcs：芯片外壳到散热器底板(case to sink)的热阻，一般又称为接触热阻（即contact resistance)。

实际工作中常用热界面材料(TIM)来尽量降低或消除接触热阻。根据具体应用场合的实际情况，可以采用不同类型的热界面材料。

之前我们有篇关于导热材料的文章，里面有很详细的选项与项目实际应用，推荐大家阅读 散热第一步是导热

但实际上，供应商提供的芯片资料，关于热阻的内容，一般有以下几种情况，

 

另外，关于芯片的功耗计算，之前有篇文章专门有讲，这里不赘述，感兴趣的可查看下面链接 功率损耗的计算方法

那么，在实际项目中，根据供应商给定的芯片资料显示的热阻情况不同，我们该如何处理呢？

3.热仿真时如何设定处理

这里不得不引入之前发过的几篇文章，

关于电子产品热测试的经验总结~~~

PCB热过孔的优化设计

关于热设计仿真分析的几点建议

我们要明确热设计的目标，大致有以下两点，

• 新产品：基于结构设计空间尺寸、电路板设计布局以及结合元器件选型等条件，做初步仿真来了解新产品热管理方案的可行性。

• 老产品：基于之前的产品，在水道、风道、材料、结构空间等方面进行改善设计，通过仿真分析，验证优化方案设计的可行性，更多的是验证改善趋势。

仿真试验结果准确度和给出的条件与实际情况是否相符有很大关系，所以在不同情况下，需要改变我们的试验目标。

• 有双热阻时                              

               

当供应商资料中给定了双热阻Rjc，Rjb，那么直接在相应的软件工具中设定即可，Flotherm、FlothermXT中的设置如下图所示，

Flotherm XT中的双热阻设定

Flotherm中的双热阻设定

双热阻模型的好处：模型简单、网格少、模型参数比较少、对于模型周围的空气温度和PCB温度，仿真精度比方块模型高，可以得到结的温度。

缺点也很明显，其忽视了元器件侧面，引脚等较多的热传递路径，仿真精度在某些情况下达不到要求，但基本可满足日常项目需求，比方块模型的精度要高很多。

• 没有双热阻时

通过详细模型建模的方式，在仿真工具中还原，但难度比较大，因为芯片厂商怕泄露芯片设计，模型内部几乎不可能得到。

对于仿真设计来说，这种方式仿真精度高、可以得到精确的结温、可以得到精确的壳温。

或者直接选择软件库中的封装，比如Flotherm等软件中的模型库，如下图所示，

或者用方块替代，如下图所示，

其模型简单，建模速度快、网格少、可以用于估计模型周围的空气温度和PCB温度。

其缺点也很明显，包含无法得到元件结温、需要估计模型集总热传导系数、元件温度仿真精度不高等。

综上所述，我们需要根据项目实际情况，给的资源，以及仿真试验的实际目标，来选择合适的方法。