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211、985硕士,职场15年+
从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作,涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域
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最近,接到好几个永久VIP会员的问题,主要是关于芯片的构造、双热阻、供应商相关资料,以及在仿真设计时如何进行设定等内容。
今天统一整理分享给大家。
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芯片热构造
芯片结构复杂,内部往往是多层结构,工作时并不是整个芯片均匀发热,而是由内部较小区域产处。通常将芯片内部发热源的温度称为结温,用Tj(即junction温度)表示。
芯片简易构造图
通常将芯片上表面的温度称为壳温,用Tc(即case温度)表示。
芯片构造图(来源于网络)
通常将芯片附着的单板区域的温度称为对应该芯片的板温,用Tb(即board温度)表示。
然而,每个元器件都有自己的出厂结温要求,即Tjunction上限,但实际上,我们做项目时,因元器件使用寿命、设备的稳定运行等方面考虑,都会放一定裕量,即会有降额的处理,具体准则参考下面文章。
2.芯片的双热阻、供应商资料
一般芯片相关的热阻参数,包含Rjb、Rjc、Rja、甚至还有Rcs等,下面我们一一讲解其含义。
Rjc:结壳热阻意义为结到外壳的热阻(junction to case),表征热量从结传导到外壳的热阻。
一般金属封装的Rjc在1以下,而塑料或陶瓷封装的Rjc则较大。同时,一般金属封装的芯片功耗较高,Rjc为主要导热路径,而塑封的芯片功耗则较低。单位℃/W。
其公式如下,
Rjc=(Tj-Tc)/P
Rjb:结板热阻意义为结到该芯片贴合的下方单板的热阻(junction to board)。Flotherm和Ansys lcepak中的芯片双热阻模型指的就是Rjc和Rjb。
其公式如下,
Rjb=(Tj-Tb)/P
为了描述芯片热特性,从而设置了Rjc和Rjb的简化参数。
发热元器件实际的传热路径可能还有侧边,所以在实际做项目时,可以在各个方向上都测试其热阻,用星形网络来更准确地推算芯片内部温度分布。
双热阻模型
Rja:从上述几个定义可以看出,热阻表示热量P从A点传递到B点造成的温差。因此可以用结到环境的热阻来描述芯片的散热风险,即Rja(iunction to ambient)。
其公式如下,
Rja=(Tj-Ta)/P
显然,Rja不仅包含了芯片内部的导热过程,还涉及了芯片外部的对流换热和辐射换热,因此通常必须给出是在什么条件下测得的Rja,否则参考使用价值有限。
Rcs:芯片外壳到散热器底板(case to sink)的热阻,一般又称为接触热阻(即contact resistance)。
实际工作中常用热界面材料(TIM)来尽量降低或消除接触热阻。根据具体应用场合的实际情况,可以采用不同类型的热界面材料。
之前我们有篇关于导热材料的文章,里面有很详细的选项与项目实际应用,推荐大家阅读 散热第一步是导热
但实际上,供应商提供的芯片资料,关于热阻的内容,一般有以下几种情况,
另外,关于芯片的功耗计算,之前有篇文章专门有讲,这里不赘述,感兴趣的可查看下面链接 功率损耗的计算方法
那么,在实际项目中,根据供应商给定的芯片资料显示的热阻情况不同,我们该如何处理呢?
3.热仿真时如何设定处理
这里不得不引入之前发过的几篇文章,
我们要明确热设计的目标,大致有以下两点,
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新产品:基于结构设计空间尺寸、电路板设计布局以及结合元器件选型等条件,做初步仿真来了解新产品热管理方案的可行性。
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老产品:基于之前的产品,在水道、风道、材料、结构空间等方面进行改善设计,通过仿真分析,验证优化方案设计的可行性,更多的是验证改善趋势。
仿真试验结果准确度和给出的条件与实际情况是否相符有很大关系,所以在不同情况下,需要改变我们的试验目标。
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有双热阻时
当供应商资料中给定了双热阻Rjc,Rjb,那么直接在相应的软件工具中设定即可,Flotherm、FlothermXT中的设置如下图所示,
Flotherm XT中的双热阻设定
Flotherm中的双热阻设定
双热阻模型的好处:模型简单、网格少、模型参数比较少、对于模型周围的空气温度和PCB温度,仿真精度比方块模型高,可以得到结的温度。
缺点也很明显,其忽视了元器件侧面,引脚等较多的热传递路径,仿真精度在某些情况下达不到要求,但基本可满足日常项目需求,比方块模型的精度要高很多。
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没有双热阻时
通过详细模型建模的方式,在仿真工具中还原,但难度比较大,因为芯片厂商怕泄露芯片设计,模型内部几乎不可能得到。
对于仿真设计来说,这种方式仿真精度高、可以得到精确的结温、可以得到精确的壳温。
或者直接选择软件库中的封装,比如Flotherm等软件中的模型库,如下图所示,
或者用方块替代,如下图所示,
其模型简单,建模速度快、网格少、可以用于估计模型周围的空气温度和PCB温度。
其缺点也很明显,包含无法得到元件结温、需要估计模型集总热传导系数、元件温度仿真精度不高等。
综上所述,我们需要根据项目实际情况,给的资源,以及仿真试验的实际目标,来选择合适的方法。