如何保证PCB孔铜高可靠？

PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。

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沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选

行业内电镀铜的前处理，一般会用沉铜工艺和导电胶工艺，相对于导电胶工艺的低沉本，华秋坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。

沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积一层铜，以作为后续电镀铜的导电引线。常规的沉薄铜，它的厚度一般为 0.5μm 左右。沉铜工艺的质量直接关系到生产线路板的品质，是过孔不通，开路不良的主要来源。

沉铜工艺优势：

1、沉铜采用以活化钯为孔壁铜粘结媒介层，将铜离子以嵌入孔壁的方式，使其牢固的与孔壁树脂及内层铜层连接，增加了抗剥离强度。

2、可耐高温288C°10秒3次，且可在+125C°和-25C°高低温环境下持续运行并保证通电畅通。

导电胶工艺缺点：

1、导电胶孔壁/面铜层结合力较差，易导致孔壁铜分离造成孔开路。

2、在高温高湿环境热胀冷缩下其孔壁铜稳定性