1.过孔大小
视频信号过孔8-18mil
其他过孔孔径8mil
过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点,会造成信号反射,但过孔因为阻抗不连续造成反射微乎其微,过孔产生的问题更多集中于寄生电容和电感的影响
2.叠层
四层:
sig1 - gnd(power) - power(gnd) - sig2
优:芯片较多可用,SI好,地层放在信号密集信号层的相连层,吸收和抑制辐射,体现20H规则
gnd-sig(power)-sig(power)-gnd
芯片密度低和芯片周围有足够面积(放置电源覆铜层)的场合,信号线电源用宽线走线,使电源电流路径阻抗低,信号微带路径阻抗也低,外层地屏蔽内层信号辐射,EMI好(中间2层,信号,电源层间距要拉开,走线方向垂直,防串扰,控制板面积,20H规则,控制阻抗要将走线布置在电源和接地铺铜岛下边,电源和地层铺铜间互联,确保DC和低频连接性)
走线从第一层换到第四层,叠层结构(信号-地-电源-信号)会出现问题
红色线:信号流向
蓝色虚线:回流
频率高,层间距小,回流流过层间电容,实现电源到地,电源和地之间没有直接连通,回流信号看做一个阻抗
层间电容不大,阻抗大,回流信号找阻抗较小的地方通过,从而增大回流面积,发生辐射,影响相邻信号,叠层结构(信号-地-电源-信号)总厚度0.62inch的四层板,电源和地间电容小,低阻抗大,产生信号完整性,产生EMI,具有电源和地平面叠层,避免换层,尤其对高速时钟信号
换层,换层处加去耦电容,靠近过孔,减小回流路径阻抗
频率≤200-300MHz:使用去耦电容(>200-300MHz,去耦电容自身谐振失去效果)
频率>200-300MHz:提高层间电容解决
层间电容过小:电源传输问题,IC需要极高瞬态电流,上升时间越小,需电源频率越高,通过去耦电容解决瞬间电源,频率过高,高于电容自身谐振频率,电容变成电感,失去储能作用,减小绝缘层厚度增加层间电容,增加成本
Hi351X:
6层:sig1 - gnd - sig2 - sig3 - power - sig4
8层:sig1 - gnd - sig2 - power - gnd - sig3 - gnd - sig4
DRA626:
sig1 - gnd - sig2 - gnd - power - sig3 - gnd - sig4
3.过孔
过孔寄生电容和电感
寄生电容:劣:对地寄生电容,延长信号上升时间,降低速度;优:平滑数字信号边缘
寄生电感:削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效果
旁路电容连接电源层和地层通过2个过孔,寄生电感成倍增加
过孔≥8mil做机械孔
过孔≤6mil做激光孔(微型孔,允许一部分孔打在PCB焊盘,看SOP)