★PCB相关

1.过孔大小

视频信号过孔8-18mil

其他过孔孔径8mil

过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点，会造成信号反射，但过孔因为阻抗不连续造成反射微乎其微，过孔产生的问题更多集中于寄生电容和电感的影响

2.叠层

四层：

sig1 - gnd（power） - power（gnd） - sig2

优：芯片较多可用，SI好，地层放在信号密集信号层的相连层，吸收和抑制辐射，体现20H规则

gnd-sig（power）-sig（power）-gnd

芯片密度低和芯片周围有足够面积（放置电源覆铜层）的场合，信号线电源用宽线走线，使电源电流路径阻抗低，信号微带路径阻抗也低，外层地屏蔽内层信号辐射，EMI好（中间2层，信号，电源层间距要拉开，走线方向垂直，防串扰，控制板面积，20H规则，控制阻抗要将走线布置在电源和接地铺铜岛下边，电源和地层铺铜间互联，确保DC和低频连接性）

 走线从第一层换到第四层，叠层结构（信号-地-电源-信号）会出现问题

红色线：信号流向

蓝色虚线：回流

频率高，层间距小，回流流过层间电容，实现电源到地，电源和地之间没有直接连通，回流信号看做一个阻抗

 层间电容不大，阻抗大，回流信号找阻抗较小的地方通过，从而增大回流面积，发生辐射，影响相邻信号，叠层结构（信号-地-电源-信号）总厚度0.62inch的四层板，电源和地间电容小，低阻抗大，产生信号完整性，产生EMI，具有电源和地平面叠层，避免换层，尤其对高速时钟信号

换层，换层处加去耦电容，靠近过孔，减小回流路径阻抗

频率≤200-300MHz：使用去耦电容（＞200-300MHz，去耦电容自身谐振失去效果）

频率>200-300MHz：提高层间电容解决

 层间电容过小：电源传输问题，IC需要极高瞬态电流，上升时间越小，需电源频率越高，通过去耦电容解决瞬间电源，频率过高，高于电容自身谐振频率，电容变成电感，失去储能作用，减小绝缘层厚度增加层间电容，增加成本

Hi351X：

6层：sig1 - gnd - sig2 - sig3 - power - sig4

8层：sig1 - gnd - sig2 - power - gnd - sig3 - gnd - sig4

DRA626：

sig1 - gnd - sig2 - gnd - power - sig3 - gnd - sig4

3.过孔

过孔寄生电容和电感

寄生电容：劣：对地寄生电容，延长信号上升时间，降低速度；优：平滑数字信号边缘

寄生电感：削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效果

旁路电容连接电源层和地层通过2个过孔，寄生电感成倍增加

过孔≥8mil做机械孔

过孔≤6mil做激光孔（微型孔，允许一部分孔打在PCB焊盘，看SOP）