一。前言:
Floorplan的工作就是摆放macro和port。Powerplan的工作就是创建为标准单元和macro供电的网络,其目的是让所有的device都能用一个正常工作的电压。
二。Floorplan:
2.1 为什么不让工具自动摆macro和port?
因为工具摆放macro的位置是随机的,而且对于block level的io port的摆放位置是顶层早已固定好的,不能随意摆放,否则无法与top连接起来。
2.2macro摆放遵循的原则
(1)macro尽量围绕四周摆放
(2)macro摆放要符合data flow
(3)有直接交互的macro要摆放在一起,目的:减少线长
(4)macro间的channel要预留好
三。Powerplan
金属metal是有电阻的,而且Metal层越高,其电阻越小。而powerplan就是为了给所有的std cell和macro创建一个最小电阻供电网络。只有这样才能确保我们的IR Drop足够好。所以在此40nm的porject中,我们用Metal1打power rail,然后用Metal8,Metal9打Power stripe,然后通过Via连接到rail。
改善IR Drop的方法有:提高power mesh密度和增加power switch cell数量。
那么实际项目中可以为了保证IR Drop足够好而无限制地增加power的密度吗?答案是不能的,因为powerplan越密,占用的绕线资源就越多,可用于时钟和信号的绕线就越少。
在这一阶段还需要接入一些列的physical only cell,比如tapcell,endcap cell以及decap cell等。
physical only cell(Well Tap,Endcap,Decap)介绍-CSDN博客
我们做完floorplan和powerplan后,就要做powerplan的连接性检查,主要检查power&ground是否有short,open以及是否有drc。