1.1.基础知识
1.1.1 本征半导体
一.半导体
1. 概念 介于导体与半导体之间的东西
2. 本征半导体: 纯净的具有晶体结构的半导体
二. 本征半导体的晶体结构
四价元素最外层有四个电子,会形成共价键,每一个Si原子周围就会有其他的原子来和
它形成共价键结构,价电子无法导电,导电要靠自由电子
三. 载流子
粒子会有热运动,有能量可以逃离共价键的束缚,就会出来变成自由电子,同时在共价
键里面,会留下一个空穴, 这个叫做本征激发
空穴:假设加了一个电场,在电场力的吸引下,电子就会沿着电场力的方向填补空穴,
依次填补,价电子依次填补空穴,造成空穴的一个相对移动,因此在本征半导体里面有
有两种载流子,这个东西越多,导电能力越好
对应本征激发,有一个运动叫做复合运动, 电子撞到空穴里,这一对自由电子空穴对就会
湮灭,重新变成一对,本征激发还有复合的速度决定载流子的浓度
导电能力和载流子的浓度相关
四. 载流子的浓度与什么相关?
1.温度相关
升高温度,载流子的浓度升高,在某一个温度下这个浓度就会不变,如果我们定性来分 析,这是一种动态的平衡,本征激发和复合的速度近似,这样子总的浓度才会几乎不变
第一,本征激发的速度肯定和温度相关,温度越高,本征激发速度越快,复合的这个 速度和它的浓度有相关性,所以它在平衡的时候,温度突然上升的时候,本征激发加大
浓度打到一定程度,复合和激发保持了平衡
1.1.2 杂质半导体
一. 在本征半导体里掺入少量的杂质元素
二. N 型半导体
1.掺入磷,还有一个电子就变得非常容易逃脱,在这种半导体里面,具有大量的自
由电子,和本征半导体不一样,自由电子是大大的多,自由电子是多数载流子,简 称多子,空穴是少子,自由电子带负电,称为N型半导体
重要特性:温度对半导体里的多子影响大吗?不大,甚至可以忽略成没有,本身多
子就已经是上百万倍了,但是少子对于温度非常敏感,但是对应基数不同,对于
少子的变化就非常大,如果哪一个特性和少子相关,受温度的影响比较大,和多子
相关,影响性就比较小
N型半导体为什么不带负电?答案是原子核带正电,原子核固定在晶格里面,
带正电的原子核不会动
这种原子供应了载流子,我们称之为施主原子
三. P型半导体
掺杂B(硼)
掺入硼之后,由于是三价,我的空穴就是多数载流子,自由电子就是少数载流子,
N型半导体掺入的是P
1.1.3 PN结
一.PN结的形成
1.扩散运动
依据浓度梯度运动,大家可以看P区里空穴浓度高,N区里自由电子浓度高,N区的
自由电子就会勇猛地向P区扩散
扩散会产生什么?
N区自由电子,当它扩散到P区地时候,就跟狼入羊群一般,会被迅速消灭,是一
一对一的抵消,如果没有东西阻之,这两块半导体就会消耗光了,打完了中间就是
无人区,中间由空间电荷区,载流子几乎全部被消耗殆尽,电场方向从右指向左,
2.空间电荷区:又可称之为耗尽层,阻挡层,还有一个名字PN结
相当于中间有一个势垒,阻碍两方的运动
3. 别忘了,两边还有少子,对于多子是势垒,对于少子这个确实个坑,一旦进入电荷区
域就会被拉过去,我们称之为漂移运动
所以这样的话,在一定条件下,多子的扩散运动,和少子的漂移运动就会达成动态平衡
4. 对称结
两边掺杂浓度一样为对称结,如果两边不一样的话,浓度高的地方就会窄,浓度低
的地方就会宽,在偏振结的条件下,偏振结有一个非常重要的特性,
二. 单向导电性,
把PN结外加正向电压,
加外加电场,相当于削弱势垒,就像高考的分数,越往下降,人数越多, 我们可以
是外电场削弱了内电场的作用,电流迅速增大,所以加了个电阻,限流
加反向电压,你会发现外电场,内电场一致,偏振结越变越厚,几乎就不导电
加上这样一个外电场,在反向的时候,也会有一点点电流,漂移运动会被加强,
但是漂移是由少子构成的,是微安级别的,我们几乎可以忽略,但是电流对于温度
对于特别敏感,那个温度叫做反向饱和电流
三. PN结的电流方程
Ge Si:
(四) PN结的伏安特性
反向特性:对于反向特性,实际上有一个,Ge管的反向电流就比硅管大,刚刚我们说到反向还有一个很特殊的地方,
左下角那个部分叫做反向击穿,反向击穿有两种击穿
(1)雪崩击穿:都是一个链式反应,它也一样,当我掺杂浓度比较低的时候,反向电场的距离就拉的比较长,而且掺杂浓度比较低,外加电场就会变成一个粒子加速器,足够大的场强,不断被加速,撞到共价键上,把共价键撞开,然后就可以得到更多的自由电子,瞬间就可以把偏振结击毁,前提是一定要给偏振结足够的宽度,这就是雪崩击穿
(2) 齐纳击穿:偏振结比较狭窄,很薄,这时候外加的电场你哪怕加一点点电压,距离小,场强就会变得非常大,大到价电子直接被拉出来,克服共价键的束缚,偏振结被击毁,发生在浓度比较高的情况下,一旦击穿之后,载流子就排山倒海一般,畅通无阻
反向击穿之后,偏振结是不是肯定要坏?
绝大数情况下死定了,不是因为反向击穿,而是因为引起了温度升高(电功率变高)发热消耗不了,烧毁了,但是当你的温度没过高,击穿了,我就是没到你烧毁的状态,它可以工作在反向击穿状态下,一定要控制好,不能让它过热(过热之后的击穿,叫二次击穿),自己的热量就可以让它不断出来,热量越大,出来的越多,出来的越多,热量越大,只要控制的好,这一过程就是可逆的
左下角的图线也是一个宝贝,在很大的电压范围内,电流不变,相当于有稳压特性,相当于可以做成稳压二极管,而且这两个击穿又各有不同,温度越高,雪崩击穿所需的越高,温度越高,齐纳击穿所需的越低(温度升高,晶格结构会产生振动)
掺杂一个P得一个自由电子,那我们为什么不参杂六价元素?
通过掺杂浓度,就可以控制反向击穿电压的大小,浓度越高,击穿电压越低
PN结一边像电容的正极板,另一边像电容得负极板,电容是反应什么的?
电容是反应电量和电压之间的关系,我在相同得电压变化内,我电荷得储存量不一样,和之间的关系
(五)偏振结的电容效应
1.势垒电容:并不是一个线性的东西,线性的电容是常数,但是它的确在变化,这种势垒可以变成一个可变电容,那么除了这种电容之外,还有一种东西,随着反向电压越大,电荷量越大
2.扩散电容:当它正向导通的时候,多子会跨区域移动,此时多子会变成,少子,我们称之为非平衡少子(与电压相关),电压越高,聚集的自由电子越多,边界处聚集的电子和空穴就越多,相当于非平衡少子的储电量就会变化,扩散状态下也能等效成电容效应,这个称之为扩散电容
(1)的这根线处于中间,电压增高的时候,浓度会达到(2)这根线,这就是扩散电容
由偏振结产生了我们第一个半导体器件:半导体二极管
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