维纳制造技术 2022.10.14

 先曝光一个区域，在步进进入下一个区域

缺点就是非常昂贵

 这是一个光路的system，最难的不是曝光，而是在于在这么精细的尺寸下，在这么小的尺寸下，这么高的分辨率，而且还要对准，这个是非常难的一个点

需要用到激光干涉技术，对stage进行校准，平整度，位置

干涉的激光来进行校准，可以达到非常高的精度，激光干涉实际用的是非常多的区域以及领域

前几年，引力波的测量也是用到的是激光干涉技术，引力在空间也像波一样传播，引力波造成的效应是非常微弱的，当时就用的是激光干涉，造了两个垂直方向的激光干涉壁

这是激光干涉高精度定位

前面讲的是光刻的主要曝光方式

光刻中间的光学

1. 光的衍射

2. 分辨率

3. 脚深

光是具有波粒二象性的，是波很重要的一点就是会发生干涉，通过一个狭缝，这个狭缝可以理解为mask上一个小的线条

 怎么样来降低衍射的效应，提高分辨率？

波长越短，衍射效应就越弱

波长越小，导致的衍射效应就越小，我们用透镜 optical lens

 整个光强的分布就比原来厚很多

这里面有几个重要的参数

 R值要越小越好，数值孔径代表了收集散射光和衍射光的能力，透镜的直径除以D，透镜越大，衍射通过狭缝出来，光是往这个方向衍射的，透镜越大，收集的光越多

 这是我们目前的三个主要方法来提高我们的分辨率

会产生相移动

 左边的话，中间的相会相长，会发生干涉，中间的胶希望不被曝光，图案图形就失真了，本来是一个

 尖角的位置高频的散射光会散失，最后加工出来，拐角的地方变圆，会产生失真

用算法来补偿光学所造成的错误，最后得到一个比较好的曝光图案，这是一个光学邻近的一个校正

 

直的变成圆形

 拐角处有意增加光的通量，通过这样一个OPC可以提高分辨率

 我们利用公式进行计算，一个比较简单的计算

另外一个在曝光中很重要的概念 焦深

 

透镜有一个焦点，不是只有在焦点处准的，前后位置也可以认为是比较准的，离焦点的位置近一点，远一点都会影响成像质量

我们有DOF公式

resolution 是越小越好，DOF是越大越好，理解记忆非常容易，分辨率越小，我们看的越清楚

但对于焦深来说，是要越大越好，焦深越大，意味着我们更不容易失焦，这是焦深的一个重要性质

 左边是聚焦好的，右边是没有聚焦好的，手机拍照都是自动聚焦，以前照相需要手动聚焦，如果没有聚焦好，就会非常模糊，称为失焦

数值孔径越小，DOF越大，与resolution刚好相反

 我们手机上，后面的一个摄像头，摄像头都做得非常小，DOF就非常大，从近景到无穷大，但是在这种情况下，resolution 就非常差，但是专业摄像师还是用大镜头，镜头越大 resolution 越小

专业的摄像师特别看重分辨率，减少焦深，把背景虚化就可以产生很多效果，突出人像，手机上的镜头做的再好，光学系统已经决定了成像的效果只能是那个样子

我们要把曝光点聚焦在中间点，防止失焦，DOF是和（NA）的平方成反比，会导致DOF急剧降低，但是我们通过波长，分辨率提高，DOF不会减小的太厉害，仍然满足要求

 

 Wafer 加工以后，表面不平，DOS变大，代表对表面粗糙度的容忍，即便是这个样子，增大DOF也是不够的

我们还是有一个技术：表面平整化

 我们需要在分辨率和焦深之间取得一个平衡，而且我们需要表面平坦化，这两者都会减少DOF，（NA）是一个平方关系，波长是一个线性关系

表面必须高度平坦化，

 表面能否达到平整度，CMP非常重要

所以这是另外一个练习题

 那么另外还有一些影响曝光

         正胶，在这个地方，可以看到曝光曲线，随着曝光剂量的增加，Dr是一个完全的曝光，左边是一个阈值的剂量，对比度是两个的相比，如果Dr和Dr0越接近，对比度就越高，到达阈值直接曝光，就非常sharp，对比度就越高，负胶正好反过来

         

 驻波的产生是入射光和反射光之间的干涉，会产生明暗的条纹，这是high intensity