1. 加工技术概述
加工步骤
例子: CMOS Manufacturing Steps
三维结构
2. 超净环境
污染源
a.大气中的微粒,尘埃; 来源:人,空气;
b.重金属离子:金,铂金 在硅中都是快扩散金属,造成深能级陷阱,对CMOS器件的高频特性造成严重影响;
c.碱金属离子:钠,钾离子;在硅中为移动电荷,使CMOS器件的阈值漂移;
避免办法
a. 超净室;
光刻工艺 10级超净室;其他工艺操作区为 100级超净室;附属设备等为1000级~10000级空间;
进入超净室的空气经过:粗中高三级过滤;超净室内为自顶向下的层流设计,动力成本较高;
b. 清洗
水为超纯水;
清洗流程:
根据实际情况进行步骤的删减;