微纳加工技术_概述 & 超净环境

1. 加工技术概述

加工步骤

例子： CMOS Manufacturing Steps

三维结构

2. 超净环境

污染源

a.大气中的微粒，尘埃； 来源：人，空气；
b.重金属离子：金，铂金 在硅中都是快扩散金属，造成深能级陷阱，对CMOS器件的高频特性造成严重影响；
c.碱金属离子：钠，钾离子；在硅中为移动电荷，使CMOS器件的阈值漂移；

避免办法

a. 超净室；

光刻工艺 10级超净室；其他工艺操作区为 100级超净室；附属设备等为1000级~10000级空间；
进入超净室的空气经过：粗中高三级过滤；超净室内为自顶向下的层流设计，动力成本较高；

b. 清洗

水为超纯水；

清洗流程：

根据实际情况进行步骤的删减；