高通推中央计算SoC对标英伟达Thor，汽车业务订单估值超300亿美元

2023 年 CES 上，芯片公司高通推出了他们在汽车和自动驾驶领域的全新产品，一款多合一的智能汽车计算芯片 Snapdragon Ride Flex SoC。

这颗 SoC 能够同时支持智能座舱、高级辅助驾驶系统以及自动驾驶系统的计算需求。和此前英伟达发布的 2000TOPS 算力的 Thor GPU 是直接的竞争对手。

这类芯片，依靠着大算力和跨域支持能力，可以帮助未来的智能汽车实现中央计算控制，而不是现在的智驾归智驾、智舱归智舱。

为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架构层面向高级辅助驾驶功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级 D 级（ASIL-D）专用安全岛。

此外，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求，是一颗不折不扣的中央计算 SoC。

Snapdragon Ride Flex SoC 配套了高通自己 Snapdragon Ride 视觉算法，可扩展性强，可以支持高级辅助驾驶和更高阶的智驾功能，支持接入摄像头、毫米波雷达、激光雷达、高精地图这样多传感器融合感知系统，创建车辆周围环境模型，为车辆的规划控制提供依据。

其中，Snapdragon Ride 视觉软件栈符合新车评价规范（ NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。

而且，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 还有很强的可扩展性，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统，帮助车企面向不同层级的车型灵活选择合适的 SoC 组合。

根据高通的规划，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 目前已有样片，预计 2024 年开始量产。

除了 Snapdragon Ride Flex SoC，高通的第一代 Snapdragon Ride 平台已经实现量产装车，目前长城的魏牌摩卡 DHT 激光雷达版车型便首发搭载了该计算平台，很快将开启交付。

另外，高通的第二代 Snapdragon Ride 平台采用了业界领先的 4 纳米 SoC 以及集成式 Snapdragon Ride 视觉软件栈，支持从主被动安全系统到高级辅助驾驶系统功能，目前已经面向主要汽车 Tier 1 出样，预计将搭载于 2025 年量产的车型上。

高通公司持续在汽车业务领域发力，目前其包括骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和 Snapdragon Ride 平台正在不断获得新的业务订单，包括拿下了全球多数汽车品牌的智能座舱芯片订单以及大众汽车集团等国际车企的 Snapdragon Ride 平台订单。高通透露，其目前的汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。