为何最后一个布局是最好的呢?(退耦电容布局)
这是一个DeCap,也就是所谓的退耦电容,并不是旁路滤波电容(bypass)。主要是用来抑制IC内部的杂讯如振荡器的多次谐波等传到电源里而干扰其它电路的。只要想象一下,杂讯是从IC内部向外走的,而不是从外部电源向IC内走的就理解了。图1到5里,噪声从的地线和电源线出来的后,在到达这个退耦电容之前已经通过过孔的支路跑到其它电路里去了,当然是不行的。
关于退耦电容和滤波电容,请参考伦德全的《电路板级的电磁兼容设计》的论文。
这种位置的电容,一般有两个作用
一是为IC电源提供瞬间工作所需的大电流(也有的叫旁路)
二是作为一种去耦的作用,即去除IC产生的高频杂信,使其不要传递到电源层或地层
对于第一种情况,不一定非要经过电容后,才接到IC的电源或地引脚,但要尽量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合电容,一般都放在背面。尽量靠近的情况下,也要注意电容到电源和地平面的布线,越短、越粗越好;否则会引入布线电感。因瞬时电源的补给也是找最短阻抗路径的,过大的分布电感会带来不利因素。
对于第二种情况,IC的电源先经过电容后,再接到电源或地层,这是最好的,这样杂信先由电容去掉了,就不会到电源或地层上了;这种情况,尤其要注意不要在布线中引入过大的电感,因高频杂信,及其高次谐波,其频率都很高,而在高频下,小小的电感都会带来较大的阻抗,至高频杂信不能由电容低阻地耦合到地,从面降低了去耦效果。