PCIE之PCB设计规范

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PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准,它原来的名称为“3GIO”,是由英特尔在2001年提出的,旨在替代旧的PCI,PCI-X和AGP总线标准。

PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接的设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,主要支持主动电源管理,错误报告,端对端的可靠性传输,热插拔以及服务质量(QOS)等功能

下面是关于PCIE PCB设计的规范:

1、从金手指边缘到PCIE芯片管脚的走线长度应限制在4英寸(约100MM)以内。
2、PCIE的PERP/N,PETP/N,PECKP/N是三个差分对线,注意保护(差分对之间的距离、差分对和所有非PCIE信号的距离是20MIL,以减少有害串扰的影响和电磁干扰(EMI)的影响。芯片及PCIE信号线反面避免高频信号线,最好全GND)。
3、差分对中2条走线的长度差最多5MIL。2条走线的每一部分都要求长度匹配。差分线的线宽7MIL,差分对中2条走线的间距是7MIL。
4、当PCIE信号对走线换层时,应在靠近信号对过孔处放置地信号过孔,每对信号建议置1到3个地信号过孔。PCIE差分对采用25/14的过孔,并且两个过孔必须放置的相互对称。
5、PCIE需要在发射端和接收端之间交流耦合,差分对的两个交流耦合电容必须有相同的封装尺寸,位置要对称且要摆放在靠近金手指这边,电容值推荐为0.1uF,不允许使用直插封装。
6、SCL等信号线不能穿越PCIE主芯片。

合理的走线设计可以信号的兼容性,减小信号的反射和电磁损耗。PCI-E 总线的信号线采用高速串行差分通信信号,因此,注重高速差分信号对的走线设计要求和规范,确保PCI-E 总线能进行正常通信。

PCI-E是一种双单工连接的点对点串行差分低电压互联。每个通道有两对差分信号:传输对Txp/Txn,接收对Rxp/Rxn。该信号工作在2.5 GHz并带有嵌入式时钟。嵌入式时钟通过消除不同差分对的长度匹配简化了布线规则。

随着PCI-E串行总线传输速率的不断增加,降低互连损耗和抖动预算的设计变得格外重要。在整个PCI-E背板的设计中,走线的难度主要存在于PCI-E的这些差分对。图1提供了PCI-E高速串行信号差分对走线中主要的规范,其中A、B、C和D四个方框中表示的是常见的四种PCI-E差分对的四种扇入扇出方式,其中以图中A所示的对称管脚方式扇入扇出效果最好,D为较好方式,B和C为可行方式。接下来本文将对PCI-E LVDS信号走线时的注意事项进行总结:
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图1 PCI-E 差分线布线规范

(1)对于插卡或插槽来说,从金手指边缘或者插槽管脚到PCI-E Switch 管脚的走线长度应限制在4英寸以内。另外,长距离走线应该在PCB上走斜线。

(2)避免参考平面的不连续,譬如分割和空隙。

(3)当 LVDS 信号线变化层时,地信号的过孔应放得靠近信号过孔,对每对信号的一般要求是至少放1 至3个地信号过孔,并且永远不要让走线跨过平面的分割。

(4)应尽量避免走线的弯曲,避免在系统中引入共模噪声,这将影响差分对的信号完整性和EMI。所有走线的弯曲角度应该大于等于135度,差分对走线的间距保持20mil以上,弯曲带来的走线最短应该大于1.5倍走线的宽度。

当一段蛇形线用来和另外一段走线来进行长度匹配,如图2所示,每段长弯折的长度必须至少有15mil(3倍于5mil的线宽)。蛇形线弯折部分和差分线的另一条线的最大距离必须小于正常差分线距的2倍。
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图2蛇形走线

(5)差分对中两条数据线的长度差距需在5mil以内,每一部分都要求长度匹配。在对差分线进行长度匹配时,匹配设计的位置应该靠近长度不匹配所在的位置,如图3所示。但对传输对和接收对的长度匹配没有做具体要求,即只要求差分线内部而不是不同的差分对之间要求长度匹配。在扇出区域可以允许有5mil和10mil的线距。50mil内的走线可以不需要参考平面。长度匹配应靠近信号管脚,并且长度匹配将能通过小角度弯曲设计。

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图3 PCI-E差分对长度匹配设计

为了最小化长度的不匹配,左弯曲的数量应该尽可能的和右弯曲的数量相等。当一段蛇形线用来和另外一段走线来进行长度匹配,每段长弯折的长度必须大于三倍线宽。蛇形线弯折部分和差分线的另一条线的最大距离必须小于正常差分线距的两倍。并且,当采用多重弯曲布线到一个管脚进行长度匹配时非匹配部分的长度应该小于等于45mil。

(6)PCI-E 需要在发射端和接收端之间交流耦合,并且耦合电容一般是紧靠发射端。

差分对两个信号的交流耦合电容必须有相同的电容值,相同的封装尺寸,并且位置对称。如果可能的话,传输对差分线应该在顶层走线。电容值必须介于 75nF到200nF之间,最好是100nF。推荐使用 0402 的贴片封装,0603 的封装也是可接受的,但是不允许使用插件封装。差分对的两个信号线的电容器输入输出走线应当对称的。尽量减少追踪分离匹配,差分对走线分离到管脚的的长度也应尽量短。
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### 回答1: PCIe PC的布线规范是指PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)接口的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)布线标准。PCB布线规范是为了确保PCIe接口信号的传输质量和稳定性而制定的。 首先,PCIe PCB布线规范要求按照规定的布线层次来布置信号线。通常,PCIe接口的信号分为差分信号、时钟信号和电源信号。差分信号主要用于数据传输,时钟信号用于同步传输,电源信号则提供供电。根据信号的类型和特点,布线时需要分层布置,以减少信号间的干扰和串扰。 其次,PCIe PCB布线规范还要求信号线的长度走线路径的规划。为了保证信号的正确传输和稳定性,信号线的长度应尽可能相等,以减少信号的时延差异。另外,走线路径应尽量避免与其他高频干扰源(如时钟信号和电源线)靠近,以减小信号的串扰。 此外,PCIe PCB布线规范还要求使用适当的布线宽度和间距。布线宽度的选择应根据信号的频率和驱动能力来确定,以保证良好的信号传输。同时,布线时应保留足够的间距,以防止信号之间的干扰和串扰。 最后,PCIe PCB布线规范还要求根据需要使用合适的终端和阻抗匹配措施。终端电阻可以帮助控制信号的反射和干扰,提高信号的品质。阻抗匹配则可以减少信号在布线中的损耗和失真。 总之,PCIe PCB布线规范的目标是提高PCIe接口的性能和可靠性。遵循这些规范,可以有效地减少信号的干扰和串扰,提高信号传输的质量和稳定性,确保PCIe设备的正常工作和数据传输的可靠性。 ### 回答2: PCIe PCB布线规范是指在设计PCIe总线电路板时,需要遵循的一系列规范和标准,旨在确保PCIe信号的稳定性和可靠性。 首先,在布线过程中需要遵循长度匹配原则,即保持各差分信号对的长度相等。这可以帮助消除信号传输中的相位差,提高信号完整性。同时,也需要控制信号线的长度与最短差分线对进行匹配,以避免信号延迟不均。 其次,布线时需要避免共模噪声的干扰。共模噪声指的是信号对之间的相同源的噪声。应该将信号层与电源和地层分开,并在布线中增加地线以降低共模噪声的影响。 此外,布线要避免电磁干扰(EMI)的影响。这可以通过使用恰当的屏蔽技术、差分布线和数据线之间的足够间距来实现。还可以通过采用地线填充和消除平面来降低EMI。 还应遵循良好的信号完整性设计原则。这包括控制信号线的走线路径,使其尽可能短,并尽量减少信号线弯曲和交叉。此外,还应该避免信号线与电源和地线的交叉敷设,以减少干扰。 最后,布线时还需要考虑PCIe接口的匹配阻抗。这可以通过正确选择合适的传输线宽度、间距和PCB材料来实现。 总之,遵循PCIe PCB布线规范可以确保PCIe信号的稳定传输和可靠性,以提高系统的性能和可靠性。 ### 回答3: PCIe PCB布线规范是指在设计和布线PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)扩展卡时需要遵循的一系列规则和标准。以下是一些常见的PCIe PCB布线规范: 1. 信号完整性:为保证正确的信号传输,需要遵循阻抗匹配、信号层叠、地平面、信号层分隔等原则。 2. 信号耦合和串扰:在设计中要进行信号层分区,避免不同信号之间的耦合和串扰。 3. 时钟信号布线:PCIe中的时钟信号在布线时需要保持较短的路径,并采用均匀分布的方法来减小时钟抖动。 4. 数据差分对:PCIe使用差分信号传输,需要保持一对差分信号的长度、匹配和层间耦合等方面的一致性。 5. 地平面设计:要保持地平面的连续性和低阻抗,并避免信号与电源线和其他高速信号层的交叉。 6. 电源噪声:要保持电源线的稳定性,减小电源噪声对其他信号的干扰。 7. 端子和插槽设计:要在设计中考虑插拔力和接触电阻,确保可靠的连接。 8. 等长设计:为了保持信号的同步和减小时延差异,需要对PCIe差分信号对进行长度匹配。 9. 抗干扰和抗静电:要进行良好的地线和电源线布置,以提高抗干扰能力,并在布线中考虑静电保护措施。 10. 层间通孔的布置:要保持层间通孔与差分对之间的距离尽可能小,并有序地布置。 遵循这些布线规范可以确保PCIe扩展卡的稳定性和可靠性,避免信号传输错误和性能下降。实际布线时,还需要根据具体设计要求和布局来进行适当调整和优化。
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